据Counterpoint Research最新报告，在AI与服务器容量需求持续激增的推动下，存储市场已进入超级牛市阶段，当前行情甚至超越了2018年的历史高点，供应商议价能力已达到历史最高水平。
在这种情况下，预计2025年Q4存储价格将飙升40%–50%；2026年Q1还将再涨40%–50%，2026年Q2预计再上涨约20%。
目前64GB RDIMM存储的价格已从2025年Q3的255美元大幅上涨至Q4的450美元，并预计在2026年3月进一步攀升至700美元。
Counterpoint表示，今年内价格若攀升至1000美元（约合1.95美元/Gb）也并不令人意外，而这一价格几乎是2018年高点（1.00美元/Gb）的两倍。
存储价格的持续上涨，也在改变硬件制造商的物料清单（BoM）成本，智能手机方面，2025 年存储在iPhone 17 Pro Max的BoM中占比已超过10%，相较于2020年iPhone 12 Pro Max的约8%明显跃升。
对于搭载16GB–24GB LPDDR5X内存及512GB–1TB UFS 4.0存储的旗舰机型，在当前价格上涨背景下，存储成本可能占BoM的20%甚至更高。
随着三星、SK 海力士等头部厂商，以及长鑫存储等国产厂商将产能转向高利润的服务器DDR5存储生产，LPDDR4和eMMC等老一代技术产品的供应正在快速收缩。
Counterpoint还预计，2026年DRAM产量将同比增长24%，但满足需求仍需时日。
不仅如此，存储芯片市场的缺货涨价潮，已从上游晶圆制造蔓延至下游封测领域。
随着DRAM和NAND Flash芯片大厂全力冲刺出货，力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，涨幅可达三成。
相关封测厂透露，订单实在太多，后续不排除启动第二波涨价。
分析指出，封测报价上涨后，涨价效益将从第一季度开始逐步反映在财报中，若后续启动第二波涨价，2026年将成为存储封测行业“价量齐升”的一年，相关企业的业绩有望大幅增长。
对于涨价话题，被点名的封测厂均表现得相当低调，仅强调报价会根据市场需求进行弹性调整。
业界分析认为，此轮涨价潮的背后推手是三星、SK海力士、美光等三大存储芯片厂全力扩充AI用的HBM产能。
这些厂商将资源集中在先进制程与先进封装上，导致标准型DRAM与NAND芯片产出受限，旧规格产品供给愈发紧张。
此外国内也有多家封测公司曾表示，2025年Q4需求旺盛，产能利用率得到提升。
