2026年2月3日全球AI半导体行业最新10条简讯(精简版)
1，英伟达与OpenAI千亿美元投资合作停滞：英伟达计划向OpenAI投入1000亿美元的计划因管理层对OpenAI商业模式和长期竞争态势的疑虑陷入停滞，双方正在重新协商合作模式，可能降级为较小规模的股权投资。
2，台积电2nm制程产能被预订一空：台积电2nm制程产能已基本被预订完毕，进入量产准备阶段，业界消息称AMD计划于今年采用该制程，谷歌预计在明年第三季度跟进。
3，三星HBM4芯片2月起量产供货：三星电子的HBM4芯片已顺利通过英伟达和AMD的认证测试，计划从2026年2月开始正式量产，并向这两家全球核心客户供货。
4，英特尔18A制程良率持续提升：英特尔18A制程良率从2025年8月的10%-15%提升至2026年1月的55%-60%，每月保持7%-8%的增速，目标2026年底量产时达70%以上。
5，美光投资新加坡NAND工厂：美光科技宣布未来十年在新加坡投资240亿美元，新建NAND闪存工厂，2027年启动HBM封装产线，2028年投产晶圆制造。
6，高通发布AI200/AI250数据中心芯片：高通推出AI200（2026年推出）、AI250（2027年推出）两款数据中心AI芯片，采用突破性内存架构，内存带宽提升超10倍，沙特Humain将成为首个客户。
7，微软发布Maia 200 AI推理芯片：微软推出第二代定制AI芯片Maia 200，采用台积电3nm工艺，拥有超过1400亿颗晶体管，FP4精度下算力超10 PFLOPS，旨在降低AI推理成本。
8，苹果拟转出台积电低端芯片订单：苹果拟将低端M系列芯片代工转移至英特尔等厂商，以18A制程生产MacBook Air和iPad Air用芯片，高端芯片仍由台积电独家供应，合作尚处意向阶段。
9，AMD锐龙X3D处理器故障率低于平均：Puget Systems 2025年硬件可靠性报告显示，AMD锐龙X3D处理器故障率仅1.51%，低于一般锐龙9000系列的2.5%，英特尔最新款MSDT处理器故障率与之相当。
10，SpaceX拟合并xAI：马斯克旗下SpaceX正深入谈判合并人工智能企业xAI，以应对AI业务每月约10亿美元的高额现金消耗，双方可能近期宣布协议，但谈判仍存变数。
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