导读

近期，A 股芯片半导体行业呈现出极为强劲的增长态势，在市场中大放异彩。让我们分析一下资本市场中美半导体行业的表现。

芯片半导体表现亮眼

近期，A 股芯片半导体行业呈现出极为强劲的增长态势，在市场中大放异彩。9 月 11 日，半导体板块指数单日涨幅高达 5.88%，成交额突破 167 亿元，创下年内新高。

进入 9 月 18 日，市场热度持续攀升，三大股指开盘上扬，半导体板块延续冲锋强度，GPU、光刻机、光芯片、先进封装等细分领域全线领涨。A 股集中度最高的半导体设备 ETF（561980）早盘高开高走，涨幅一度达到 7.13%，在 A 股主流半导体主题指数中位居前列。从成份股表现来看，中微公司涨超 11.43%，拓荆科技涨 6.56%，中科飞测涨7.39%，海光信息、寒武纪早盘一度大涨。

9 月 17 日，光刻机指数盘中大幅上涨，涨幅超 4%。成份股里，波长光电涨停，福晶科技涨 9.29%，茂莱光学涨 8.50%，蓝英装备涨 7.01%，新莱应材涨 5.97% 。

中芯国际近期也表现亮眼，今天盘中创出历史新高。

推动半导体上扬的消息面因素

消息面上，多因素共同推动了此次行情。

第一，中国移动 2025 年至 2026 年人工智能通用计算设备（推理型）集中采购项目，8 月 21 日，昆仑芯官微发布消息称，公司在此次集采项目中斩获十亿级订单。在 “类 CUDA 生态” 标段中，基于昆仑芯的 AI 服务器产品中标份额排名第一，其中标包 1、标包 2 中标 70% 份额，标包 3 则中标全部份额。这场总金额超过 50 亿元的集采，是下半年最受关注的算力采购项目之一。此次中标显示昆仑芯在商业化路径上取得重要进展，对于国产 AI 芯片产业而言也具有重要的示范意义。

第二，中国对美国芯片反倾销立案调查。2025 年 9 月 13 日，中国商务部宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。商务部于 7 月 23 日收到江苏省半导体行业协会代表国内相关模拟芯片产业提交的反倾销调查申请，经过审查后作出该决定。此次调查涉及使用 40nm 及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片，这些芯片用于汽车、工业系统等领域。调查确定的倾销调查期为 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日，产业损害调查期为 2022 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。

第三，英伟达被实施进一步反垄断调查。2025 年 9 月 15 日，国家市场监督管理总局发布声明，表示经初步调查，英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》，决定对其实施进一步调查。此次调查源于 2019 年英伟达以 69 亿美元收购以色列芯片厂商迈络思，2020 年中国国家市场监管总局附加限制性条件批准了这项收购，但英伟达未完全遵守承诺。

第四，腾讯宣布全面适配主流国产芯片。 9 月 16 日召开的 2025 全球数字生态大会上腾讯宣布，全面开放自身 AI 落地能力与优势场景，并全面适配主流国产芯片，加速 AI 在千行百业的实际应用 。

第五，阿里平头哥芯片突破。2025 年 9 月 16 日，央视《新闻联播》报道了中国联通三江源绿电智算中心项目，阿里旗下平头哥的 AI 芯片 PPU 亮相其中。平头哥 PPU 主要面向 AI 推理任务，分为基础版和高级版两个版本，兼容 CUDA 生态。基础版峰值算力达到 120TFLOPS，专注于 AI 推理；高级版则支持 AI 训练任务。该芯片采用 96GB HBM2e 显存，片间互联带宽达到 700GB/s，功耗为 400W，其显存容量与英伟达 H20 一致，在片间互联带宽等参数上高于英伟达 A800，部分参数接近英伟达 H20。在中国联通三江源绿电智算中心项目中，阿里云以 1024 台设备、16384 张平头哥算力卡、1945P 算力的规模成为主要供应商之一。

第六，中芯国际测试国产 DUV 光刻机。2025 年 9 月 17 日，英国《金融时报》报道，中芯国际正在测试由上海宇量昇制造的首款国产深紫外（DUV）光刻机，该设备采用浸没式技术。通过多重图案化技术，这台机器不仅能实现 28 纳米级生产，还有望推动 7 纳米甚至 5 纳米芯片的试产，不过产量和稳定性仍面临挑战。另外，上海微电子的 28nm 浸没式光刻机预计 2025 年交付超 10 台，产能利用率超 90%。同样据媒体报道，国产 EUV 光刻机有望在 2025 年三季度进入试生产阶段。中国 EUV 研发采取 “分步突破” 策略，目前在光源、双工作台、光学镜头等领域已取得关键进展，部分指标已接近 ASML 早期型号水平。

第七，华为在 2025 年 9 月 18 日的全联接大会上发布了 AI 芯片的最新研究计划，将保持一年算力一翻倍的迭代速度。华为副董事长、轮值董事长徐直军首次对外公布了昇腾 AI 芯片未来三年的产品迭代路线图。根据规划，2026 年至 2028 年期间，华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片。徐直军强调，从 Ascend 950 开始，华为将以几乎一年一代、算力翻倍的速度持续演进，目标是围绕更易用、更多数据格式、更高带宽等方向构建 AI 算力根基。

此外，美股费城证券交易所半导体指数收涨 0.32%，连续第九个交易日上涨，创 2017 年以来最长连涨纪录，其中人工智能基础设施相关企业如英伟达、博通、台积电和美光科技推动了今年芯片指数 65% 以上的涨幅 。从行业发展趋势来看，AI 的迅猛发展推动着先进工艺产能（7nm 及以下）持续扩张，ArFi 和 EUV 光刻机需求愈发强烈。全球半导体制造行业预计在 2024 年底到 2028 年间，产能将以 7% 的复合年增长率增长，达到每月 1110 万片晶圆。其中，先进工艺产能预计从 2024 年的每月 85 万片增长至 2028 年的 140 万片，复合年增长率约 14%。AI 推理以及 AI 在个人助理、VR/AR 设备及人形机器人等领域的集成应用，进一步拉动了对先进半导体技术的需求 。

中美半导体行业指数回顾比较

回顾过去5年，A 股芯片半导体行业相关指数与美股同类指数表现出明显差异。以中证半导体产业指数（931865）和费城半导体指数（SOX）为例，近五年间，费城半导体指数涨幅达 327.33%，而中证半导体产业指数涨幅为 120.11% 。

从上市公司业绩对比来看，差距同样显著。集微咨询统计显示，过去一年美股半导体公司总营收 6556 亿美元，A 股为 1053 亿美元，美股是 A 股的 6.2 倍。

净利润方面，过去一年美股公司总净利润 1380 亿美元，A 股为 57 亿美元，美股是 A 股的 24.1 倍。

从增长率来看，美股在设计和制造领域的营业收入增长率高于 A 股，如设计领域美股增长率为 55%，明显高于 A 股的 16%，这主要受益于过去一年 AI 和算力需求激增，AI 巨头英伟达业绩大幅增长 。而在封测和设备领域，A 股的增长率则高于美股 。

在市值方面，美股半导体公司总市值约为 A 股的 13 倍，且美股平均市盈率（中位数）仅为 9.6 倍，A 股却高达 50.9 倍 。

上述业绩、市盈率等比较，包含了过去中美半导体领域压制与反压制及激烈竞争的态势。然而，值得关注的是，历史上，中美半导体指数表现基本保持同向，但2020~2021年开始出现了分歧，2023年泾渭分明，其后仍有明显差异。这与美国对中国半导体等行业实施的限制、打压的效应及后续发酵密切相关。

时至今日，当一项项封锁被突破、当国产AI芯开始量产并投入商业应用，当国产半导体设备开始具备全球竞争力，现在A股芯片个股和指数的上涨，只是对过去几年股价滞后的修订，算是补涨，那么未来走势呢？会完全赶上甚至超越吗？这个悬念预计将在1年内揭开。