行情波动加剧,科技板块怎么投?

陈平：受地缘局势的影响，近期全球权益市场都出现了明显的回调，A股也不例外。中东冲突导致油价上涨，供应链遭到扰乱，CPI预期上行，从而降息预期下降。同时冲突直接降低了市场风险偏好。此外，如果冲突持续的话，全球经济增速将受到冲击，上市公司的业绩预期也会下行。在DCF定价模型中，这些影响体现为分母（无风险利率+风险补偿需求）的上行和分子的下行（上市公司业绩预期变差），对权益资产价格不利，因而市场近期有所调整。

近期回调之后，市场估值回落，前期涨多了的风险有所释放。不少指数的风险补偿（如创业板指数、中证TMT指数等）又回到正一倍标准差的位置，表明这些权益资产仍非常有吸引力。

目前我们预期中东冲突导致全球性的衰退或者滞胀仍为小概率事件，但也确实需要关注冲突的进程，时间的持续拉长会增加这种概率。中国部分资产因为供应链的韧性在此次冲突中反而可能表现坚挺，例如某些产品的供应链中国会表现为有最多涨点儿价，但其他国家可能就会断供，中国份额可能反而提升。

因此我们目前对A股大市大致持中性观点，并持续关注冲突的进程。

陈平：近期GTC和OFC大会在北美召开，具体的内容大家可以自行检索。总的来说，GTC大会符合市场此前的预期，而OFC上更多会议和展览则更加坚定了大家对AI中光的相关资产的信心。

从光通信的量和市场空间来说，scale out（近似柜外连接）市场还有非常大的空间，scale up（近似柜内连接）和scale across（跨数据中心连接）市场逐渐打开，是scale out市场空间的数倍。GTC/OFC上反馈的都是光的需求非常好且持续上修，行业高景气度持续，上游物料供应紧张，全产业链努力扩产中。

从新技术来说，光模块本身在scale out侧还有数倍的成长空间，同时它们也在持续改进中，如OFC大会上展出的XPO（超高密度可插拔光器件）技术将延长类光模块形态的生命周期；CPO/NPO（光电共封装/近封装光学）将在scale out和scale up侧开始逐渐渗透，OCS（光交换机）的市场空间也翻倍上调。

因此，我们继续看好光相关的资产在未来的表现，我们预期在新技术方向取得进展和收益的标的可能表现会更好。

陈平：我们认为当前AI投资主线仍是算力侧而不是应用侧。

算力侧，我们直接参与到全球最先进的AI产业链，需求在持续高增长，相关公司业绩高增长。不少细分产业，如光通信行业，将取得远超过行业增速的高成长。北美巨头的战略目前的重点都是在AI上快速往前跑，而不是降成本压价，它们也不会把中国公司排除出供应链（否则会影响自己往前跑的速度），因此我们这些产业链公司的高盈利能力可能保持。同时这些标的不少目前估值仍低，因此算力仍重点看好。

应用侧，确实有很多新的应用不断冒出来，龙虾系列可以视为一种整合的应用，它确实能解决一些问题，同时显著增加了token（词元）的消耗，也增加了算力的需求。而就AI应用投资本身，我们会面对2个难题：（1）是新应用会不断冒出来，但很多应用不是我们现有的这些上市公司做的。AI带来一个变化的时代，现有的上市公司在这个时代是否受益是不确定的，我们不一定能买到对的那个；（2）是现有的互联网、传媒、计算机等代表应用的行业的标的的护城河需要重新审视，可能不仅仅新业务不受益，甚至它原有的业务在AI的影响下是可能受损的。

因此，算力侧算是相对高成长高确定性低估值资产，应用侧算是受损受益不确定高估值的资产，因此我们认为AI投资主线依然是算力侧。应用里面我们相对看好互联网巨头，因为它们有AI所需的资金、有技术（能持续提升大模型水平）、有核心应用场景（如云、社交、购物等），且它们估值并不高。

陈平：AI受益的相关公司比较多，涉及的产业链也比较广。通过研究，我们倾向于认为算力>应用，海外算力链>国产算力链，光>PCB>液冷>电源等（存储A股没有核心标的，不在讨论之列），大厂应用>小厂应用。在配置中我们会重点关注排序靠前的资产。

AI确实发展较快，2023年对于AI来说仿佛已经是新石器时代了。因此，AI投资需要我们保持密切的跟踪，实时跟进行业的最新动态，保持一份敏感。同时也要求我们保持一份钝感，要看的更长更远，不能因为短期的行业动态、扰动就轻易放弃远大的未来。

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