一、今日可转债整体行情
中证转债指数(931078)点位:539.10,涨幅+0.48%,成交额:309.83亿元
市场情绪:小幅走强,稳中有升,小盘债活跃度高,新债与抢权埋伏资金情绪持续升温。
二、待上市&今日上市转债表现
1. 今日上市:上26转债(118067) 正股:上声电子,汽车声学+芯片题材,发行规模:3.25亿迷你小盘,真实流通盘仅约1.85亿。评级:A+,转股价值81.9元
首日表现:开盘130元临停,尾盘触及157.3元首日上限,单签盈利可观
操作建议:中签者逢高离场,未中签不追高,警惕次日溢价回落风险
2. 近期待上市转债
暂无其他确定4月上市新债,下一只重点关注斯达转债(斯达半导),4月16日发行,半导体赛道,上市预期溢价较高。
3. 近期新债上市规律, 小盘债<5亿:普遍130-157.3元,高溢价易炒作, 中大盘债>8亿:115-130元,波动小走势稳健。
转股价值越高、题材越热,上市溢价越强,近一年新债首日胜率超95%
三、当前值得埋伏抢权的标的(实操级)
结合安全垫、含权量、赛道热度与发行进度,筛选出当前最适合埋伏抢权的标的,兼顾稳健性与盈利空间,可直接参考布局:
1. 珂玛科技(珂玛转债) 股权登记日:4月15日(今日收盘前持股即可参与配售),赛道:锂电池+半导体新材料,市场热度高,百元含权11.2,一手党约600股可稳配10张,资金占用约7800元,新债预期盈利350-400元,安全垫约4.5%
策略:今日尾盘低吸,配售缴款后逢高卖出正股,短线套利为主
2. 南芯科技(南芯转债), 进度:发审委通过,即将公告发行,赛道:电源管理芯片,高景气科技方向。百元含权10.32,一手党200股可配,资金占用低
预期上市130元+,安全垫充足,适合提前轻仓埋伏
3. 金帝股份(金帝转债), 赛道:新能源汽车配件,小盘高含权。百元含权16.45,持仓成本低,套利性价比突出,已审核通过,待发行公告,当前为埋伏窗口期
4. 四方科技(四方转债),赛道:冷链设备,走势稳健防御性强。百元含权高达24.10,市场顶级含权标的,适合追求低回撤、稳健型抢权资金长期布局
四、实操操作纪律
1. 抢权只参与安全垫>3%的标的,严控正股下跌风险
2. 登记日持股即可,配售完成后尽快离场正股,不长期持仓
3. 新债首日只卖不买,不追高小盘妖债
4. 远离高溢价>50%、临近强赎转债,避免回撤风险
5. 配售需手动缴款,切勿因忘记操作导致配债失效
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