一、今日可转债整体行情
中证转债指数（931078）点位：539.10，涨幅+0.48%，成交额：309.83亿元
市场情绪：小幅走强，稳中有升，小盘债活跃度高，新债与抢权埋伏资金情绪持续升温。
二、待上市&今日上市转债表现
1. 今日上市：上26转债（118067） 正股：上声电子，汽车声学+芯片题材，发行规模：3.25亿迷你小盘，真实流通盘仅约1.85亿。评级：A+，转股价值81.9元
首日表现：开盘130元临停，尾盘触及157.3元首日上限，单签盈利可观
操作建议：中签者逢高离场，未中签不追高，警惕次日溢价回落风险
2. 近期待上市转债
暂无其他确定4月上市新债，下一只重点关注斯达转债（斯达半导），4月16日发行，半导体赛道，上市预期溢价较高。
3. 近期新债上市规律， 小盘债＜5亿：普遍130-157.3元，高溢价易炒作， 中大盘债＞8亿：115-130元，波动小走势稳健。
转股价值越高、题材越热，上市溢价越强，近一年新债首日胜率超95%
三、当前值得埋伏抢权的标的（实操级）
结合安全垫、含权量、赛道热度与发行进度，筛选出当前最适合埋伏抢权的标的，兼顾稳健性与盈利空间，可直接参考布局：
1. 珂玛科技（珂玛转债） 股权登记日：4月15日（今日收盘前持股即可参与配售），赛道：锂电池+半导体新材料，市场热度高，百元含权11.2，一手党约600股可稳配10张，资金占用约7800元，新债预期盈利350-400元，安全垫约4.5%
策略：今日尾盘低吸，配售缴款后逢高卖出正股，短线套利为主
2. 南芯科技（南芯转债）， 进度：发审委通过，即将公告发行，赛道：电源管理芯片，高景气科技方向。百元含权10.32，一手党200股可配，资金占用低
预期上市130元+，安全垫充足，适合提前轻仓埋伏
3. 金帝股份（金帝转债）， 赛道：新能源汽车配件，小盘高含权。百元含权16.45，持仓成本低，套利性价比突出，已审核通过，待发行公告，当前为埋伏窗口期
4. 四方科技（四方转债），赛道：冷链设备，走势稳健防御性强。百元含权高达24.10，市场顶级含权标的，适合追求低回撤、稳健型抢权资金长期布局
四、实操操作纪律
1. 抢权只参与安全垫＞3%的标的，严控正股下跌风险
2. 登记日持股即可，配售完成后尽快离场正股，不长期持仓
3. 新债首日只卖不买，不追高小盘妖债
4. 远离高溢价＞50%、临近强赎转债，避免回撤风险
5. 配售需手动缴款，切勿因忘记操作导致配债失效
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