迎接AI PCB 27年估值切换行情,附泰科专家交流总结
- 2026-04-17 13:38:47
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迎接AI PCB 27年估值切换行情
上周小摩发布了最新的CoWoS排产报告，更新了28年台积电CoWoS产能情况及27年CoWoS排产情况。整体看下来27年还是比较超预期。结合产业调研情况对PCB市场规模进行了更新测算，初步测算26/27年AI PCB市场规模将达到877/1600亿元，增速达129.35%/82.57%，且考虑OSAT将带来CoWoS增量，27年PCB空间有望进一步上修。下周开始台积电法说会、谷歌Cloud next大会、CSP业绩会陆续召开，催化节点密集，AI PCB板块将迎来27年估值切换的主升浪行情，建议重点把握。
➡️谷歌链：TPU 27年预期高增，且小摩690万颗总量预期仍有上修空间。由于总需求规模增长较快，原有ISU、TTM、GCE、LCS等小供应商将外溢大头份额。# 沪电、胜宏、深南。
➡️网通链：800G/1.6T光模块预期已上修，带动光模块PCB订单高增。Spectrum5/6，Tomahawk5/6作为主流800G及1.6T交换芯片，也将带动交换机PCB需求增长。# 深南、沪电、鹏鼎。
➡️NV链：预期差较大，一方面CoWoS预测下考虑不到LPU的PCB增量，8颗LPU放在一张52层PCB上，价值量可观。另一方面27年Kyber架构引入，正交背板、CoWoP等方案将带来价值量的显著增长。# 胜宏、沪电、景旺。
➡️AWS链：短期边际变化强劲，Trainium 3启动量产，Teton Max 144卡水冷机柜增加20张Neuronlink Switch托盘带来高多层PCB增量。# 生益电子&科技、沪电
关注：深南电路、沪电股份、胜宏科技、生益电子&科技。
泰科专家交流总结
1、#确认SBD的液冷busbar和光模块液冷cage进入TE，且份额较高。在光模块液冷的份额中预计4成上下，在液冷busbar的份额预计6成以上。
2、#确认这两个液冷产品的交付节奏，预计Q2开始小批量交付，Q3开始量产交付。
3、在busbar单柜价值量2.5万假设下（pod形式还有交换机rack、存储rack、推理rack，不只计算rack），26-27年NV机柜液冷busbar市场空间百亿级别，TE份额5成。TE同时开拓Google、Meta、AWS，份额有望参考NV。
4、2027年1.6T光模块液冷cage市场空间近百亿，TE份额4.5成。
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