据台媒《经济日报》报道，今年以来封测与晶圆代工成本陆续上升，芯片涨价潮开始蔓延，电源管理芯片领域逐渐显现。虽然这轮价格上涨并非由终端市场需求驱动，但仍有一定推动力量，包括茂达、矽力及联发科旗下立锜等，都有望下半年开始受益。

近期，业内消息显示，德州仪器、恩智浦、MPS、联发科旗下立锜等等电源管理芯片大厂都将于今年6月或7月开始涨价，而中国台湾其他电源管理芯片厂商在今年一季度就有酝酿涨价。不过实际上芯片设计厂商当中，却是微控制器（MCU）、驱动芯片等其他I芯片率先开始调升报价，直到今年二季度，电源管理芯片才开始跟进喊涨。

茂达董事长王志信近日透露，今年开始包括晶圆代工与封测报价都提高，成本影响会从7月开始，因此该公司也与客户讨论协商报价要反映成本，预估调升幅度在0至15%间，并会依照使用不同晶圆代工与封测、不同应用与产品线而有差异。

矽力指出，已开始与客户协商涨价，将上游成本压力逐步转嫁，对公司毛利率的负面影响会下降。

由于目前非存储芯片市场整体需求并未呈现供不应求的状况，因此这次报价调涨并非全面强势上扬，而是为了反映成本上升。

目前部分电源管理芯片业的涨价，虽然还在与客户协商阶段，但应是势在必行。业内人士评估，多数品类都会涨价，所以只要客户端下单品类较多，几乎都会有遇到一些品类涨价的情况，涨幅起码都会有个位数百分比。

不过，台系电源管理芯片行业也有暂时按兵不动厂商。致新董事长吴锦川表示，涨价必须等客户意识到缺货，虽然上游报价已升，目前客户端与致新都还有货。 但是过往每季要对客户些微降价部分现在已取消。另外，竞争者应也还没有提升报价，否则致新市占率应该会明显提升。 现在只能继续努力增加晶圆供应量，并等待别人先抬高报价。 当市场谁先无法获得足够晶圆供应量，就会先面临涨价压力。

需要指出的是，在今年一季度，中国大陆的英集芯、美芯晟、必易微、希荻微等电源管理芯片厂商就已经宣布在一季度或二季度开始涨价，涨价的原因主要也是晶圆代工和原材料成本的上升。