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大风车行情即将开启,拥抱核心.

  • 2026-11-06 09:28:47
大风车行情即将开启,拥抱核心.

开哥侃市

点赞留痕,五月静待满仓皆喜
感谢大家昨天的支持和体谅,
开哥在这里谢过了,
昨天做了个开圈调查,
都感谢大家的积极参与,
开哥也看到了参与投票的近九成的人还是认可我的,
这么短时间的交流和接触,
能得到大家的认可很感动,
也收到了很多朋友的私信,
让我打开心结,早点给迷茫的兄弟们打造个小家。
很多朋友可能还在观望,
我这里也就不等了,
因为一个人的精力本来就有限,
既要给市场给到清晰客观的分析,还要做好服务,本来已经压力不要,不想负担增加到过多解释上,
很多人本来就是刚入市不久,大家水平参差不齐,
每个人的仓位、节奏、心态都不一样,
我需要花大量时间去沟通、去调整、去陪伴,
去帮大家从零建立一套体系。
一起成长。
对圈外的兄弟姐妹们。
也想请你相信:虽然你暂时没进来,但我一直跟你们在一起。
公开文章里的分析、逻辑、方向,我一样不会藏私。
只是在具体的盘中分析和实时提醒上,会有区别。
但你可以参考我的分析,结合自己的判断去做交易。
我一直在,只是换了一种方式陪你。
说到这,又想起一个哥们的评论,问我什么东西应该怎么处理,其实私信问开哥这些问题的不在少数了,开哥也都在耐心细致的跟大家聊,而且我在文章中一直在提示,只是很多朋友每到这时候就会慌了手脚。

享受科技盛宴的同时多看看这里

过往业绩不预示着未来表现,具体案例不覆盖所有情况,所依据的指标,计算模型存在局限性,据此操作风险自担,股市有风险,投资需谨慎

我很喜欢和大家交流,但大家一定记得,
没有永远的神人,也没有永远能涨的公司,
无论是人还是股票都是在自己适合的领域和合适的时间显的重要一些,
不然为什么开哥为什么每天都要说这句话呢?
“逻辑不证伪、趋势没走坏、情绪不极端纪律在心,懂得取舍,终有所得”。
因为现在市场好,量能充足,很多人可能会遇到卖飞的票,
所以会给大家铸就一个只要拿得住就会涨的刻板映像。
这是非常危险的,当你在这个市场忘记风险的时候就是把你推向深渊的第一把。
虽然开哥聊的很多逻辑很好很硬,但还要考虑市场买不买单,调整后就算有新高,有需要多长的时间维度。
举个例子:
如果给我到黄色箭头这里我怎么处理,我是真不知道,
因为开哥很能理解那种拿到这个位置时候的心态,
所以纪律一定要严格,不要等到这里在去找利好想办法,
市场机会太多了。图中的话,共勉吧。

石头落地又是新起点。

过往业绩不预示着未来表现,具体案例不覆盖所有情况,所依据的指标,计算模型存在局限性,据此操作风险自担,股市有风险,投资需谨慎

说回市场

今天的市场又给人一种难受,但又说不上来的感觉,
说它弱吧,长电、兆易、通富、新Y盛又创新高,
说它强吧,整个市场赚钱效应差到离谱,
连板晋级率不到20%,
有些板块的个别标的抱团创新高,但个股跌的稀里哗啦,
早盘那波杀跌隐隐看到了上周四的影子,
我们午评里也说到大概率不会,因为上周四周五的剧情两极反转,
市场已经教很多人不要轻易丢掉手里的筹码,
收盘前再度抢筹。
转头一看还是近四千家下跌,每个板块就在两三个活口里抱团折腾。
然后就是贵金属、券商、消费电子小幅轮动修复。

明日预案

市场今天给我的感觉非常非常不好,几个直观的感受:
  1. 全市场量能3.24万亿,成交量前100的个股成交总量1.45万亿,占比45%。
  2. 板块人气股持续抱团高举高打,后排无人问津,比如机器人上纬、长盛、中大;算力租赁:利通等。
  3. 近期银行券商贵金属已经频繁开始加入市场轮动了,之前半导体大量的获利盘很容易被慢慢抽空,市场资金选择聚焦辨识度也是出现了这个苗头。
跟周四不同的是今天尾盘抢筹了,虽然市场还是放量了,这个提前抢修复的动作又给明天带来了很多压力。而且调整修复的力度如果一波比一波弱不能打开新高度,那就要进入下降趋势了。记得开哥周末的提醒。

利好眼花缭乱,分清轻重缓急。

过往业绩不预示着未来表现,具体案例不覆盖所有情况,所依据的指标,计算模型存在局限性,据此操作风险自担,股市有风险,投资需谨慎

市场应该要逐步开启大风车模式了,思路上就是光、存、国产半导体继续辨识度核心抱团,维持成交量。端侧、机器人、无人驾驶、能源化工轮动试错。
昨天有个朋友要我讲讲韬定律,
自媒体讲得人应该很多了,但很多人应该还是云里雾里,
我用大白话再给大家简单说说,
过去芯片算力提升,靠的一直是把晶体管做的越来越小,从上千纳米做到了2纳米左右,未来大概还能做到1nm,但这已经逼近物理极限,按照目前人类的技术水平,很难再提升了。那怎么再提升运算力呢?量子运算是一种思路,但还是理论,无法落地。靠谱的思路就是给芯片加外挂,进行系统优化。
就拿涨了两年的 CPO 来说,本质就是靠技术给信号传输提速;还有一直强势的 HBM 内存,靠堆叠设计把带宽拉满,这两类都是实打实的性能优化方案。其实 “韬定律” 里提到的技术方向,业内早就形成共识了,并不是华为首创。
华为推出这套思路,核心目的就两个。一是定下自己的技术标准,在全球行业里抢话语权;二是找准路子扬长避短,把自身优势发挥到极致。现在先进芯片制程,最大的卡脖子环节就是光刻机。英特尔前阵子发展并不理想,但拿到了顶级光刻机,又挖来了不少行业大牛,很快就缓了过来,顺利攻克了 3nm 工艺。
说实话,要是中芯或者华为也能用上顶尖光刻机,就算暂时赶不上台积电,追上英特尔的水平问题不大。可现实情况是,高端光刻机既买不到,短时间内咱们也没法自主造出来。
好在除了光刻机之外,其他技术领域的差距并没有那么夸张,尤其是通信领域,华为的实力本来就是全球顶尖。所以华为的路线也很清晰:既然暂时做不出最高端的制程芯片,那就专攻各类配套优化技术,换个方式实现同等的性能效果。
既然市场这么来,我们就要顺应市场,围绕光、存、国产半导体核心轮动做减法。
代表:天孚TX、罗博TK、兆易CX、澜起KJ、长电KJ等。
视频彩蛋:(彩蛋内容只作为产业梳理)
存内计算(CIM,端侧 / 边缘,已商用)
·解决问题:消除数据搬运损耗(占 90% 开销),解决端侧 AI“功耗高、延迟大、体积大”,适合低功耗推理。
oFlash 路线:恒烁股份 、兆易创新 、复旦微电
oSRAM 路线:北京君正、炬芯科技
二、近存计算(PNM/3D DRAM,云端,依赖先进封装,近一两年过渡)
解决问题:缩短数据搬运距离,降功耗50%+、提带宽,解决云端 GPU“功耗墙、存储墙”,服务大模型训练 / 推理。内存接口:澜起科技;先进封测:长电科技、通富微电 ;国产 3D DRAM:紫光国微
三、新型存储(RRAM / 忆阻器,终局技术,目前大多还处在概念种,3–5 年落地)解决问题:兼容 3nm 先进制程、低功耗、长寿命,覆盖端 + 云,解决 Flash/SRAM 瓶颈,可训练 + 推理。兆易创新 、天通股份(材料)等。
大家记得点上星标,
好内容不错过。

缘分三要素

逻辑不证伪、趋势没走坏、情绪不极端纪律在心,懂得取舍,终有所得。

📌 备注说明:

🔵 蓝标 → 思路持续跟踪,仅供学习参考。

🔴 红标 → 新增观察方向,不构成投资建议。

备忘录

要参与投票的朋友可以继续在昨天的文章投票,
截止到月底,
这个月开哥这里的老朋友体感应该都不错,
市场轮动模式一旦开启就是亏钱效应的扩散,
这时候一定要管住手,让自己慢下来,不要轻易去尝试。
记得点上关注和星标,第一时间不错过。
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