温馨提示:股市有风险,投资须谨慎!本文为本人投资思想记录,非投资建议,请勿照此投资,否则盈亏自负。
一、隔夜债模式
55或333均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出
二、本日操作记录(本月-10.2%)
止盈声讯转债、止损中贝转债
今天尾盘算力、AI软件(55仓)方向(本日尾盘隔夜债,请看次日复盘文章!)
三、可转债板块行情
因为美伊又开始互撕了,地缘不稳定,美股如期大跌,今天A股也跟随继续跌,上午继续4400家下跌。转债市场成交537亿元,107只转债上涨,206只下跌。
从5.15开跌开始,期间也每次三阳,就来一个反杀大阴,担心指数又复刻之前“三阳就会一大阴反杀”的空头和稳健持股资金,上午就在逢有冲高机会就在做盈利保护或撤离。但跌到这份上,已经快一个月了,个人认为跌的差不多不想往下补缺了。
中东局势再度紧张,伊朗表示封锁霍尔木兹海峡, 世界动荡,资源争夺激烈,发展高科技也需要用到各种矿石资源。早盘小金属表现较强,翔鹭钨业、章源钨业、金钼股份、贵研铂业等涨停。资源类转债,主要看大中转债、宙邦转债、金诚转债、金25转债。
科技仍是市场主线,上涨方面,半导体材料板块持续走高,靶材、光刻胶、电子特气方向均表现强势,相关概念的正帆转债、杭氧转债等冲高回落。半导体设备板块逆势拉升,洁净室、封测设备方向领涨,华懋转债、鼎龙转债、路维转债、精达转债、精测转2等上涨。
导体材料行业转债可关注:珂玛转债、路维转债、立昂转债。电子特气方面转债可关注:长海转债、正帆转债、杭氧转债,半导体洁净室可以关注华医转债。封测设备可以关注:精测转2。
PCB板块里,细分的电子布比较强势,一个是山玻转债,另一个是泰坦转债,如果从PCB概念看,都还比较活跃,可以继续关注:长海转债、路维转债、山玻转债、奕瑞转债、强力转债、本川转债、瑞科转债等。
盘面随机性很强,底部震荡阶段,重点还是科技方向的细分方向轮动。所以目前指数没有多少下跌空间了,聚焦低位核心债抱团,低吸高抛,做T就好。
四、今日强债
山玻转债:电子布、PCB等概念,趋势债,转债今天放量冲高回落,明天有反弹冲高的可能。
祥和转债: 超组电容、新材料等概念,趋势债,转债今天放量冲高回落,明天有反弹冲高的可能。
大中转债:锂矿、光伏等概念,趋势债,转债今天放量冲高回落,明天有反弹冲高的可能。
长海转债:气体、电子布等概念,趋势债,转债今天放量冲高回落,明天有反弹冲高的可能。
华亚转债: 电网、光刻机等概念,趋势债,转债今天放量冲高回落,明天有反弹冲高的可能。
华医转债: 芯片、封装等概念,趋势债,转债今天放量冲高回落,明天有反弹冲高的可能。
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