2026 年中行情复盘:核心赛道景气度与后市机会复盘笔记
- 2026-11-02 19:19:41
第 1 阶段：1 月 — 春节前（1.2–1.27）
主题：跨年科技预热，光模块率先启动核心逻辑：AI 算力订单超预期 + 1.6T 光模块商用 + 存储涨价预期
领涨板块（由强到弱）：
1、光模块 / CPO 板块涨幅为 + 35%；本阶段龙头：剑桥科技 + 95%、新易盛 + 85%、中际旭创 + 70% 2、HBM / 高带宽存储板块涨幅为 + 28%；本阶段龙头：佰维存储 + 65%、澜起科技 + 55% 3、AI 芯片（GPU/ASIC）板 块涨幅为 + 22%；本阶段龙头：寒武纪 + 75%、海光信息 + 50% 4、服务器 / 液冷板块涨幅为 + 20%；本阶段龙头：美格智能 + 60%、英维克 + 45%
阶段特点：机构先手布局，外资回流，成交温和放大，行情集中在行业龙头，小票尚未启动。
第 2 阶段：春节后 —4 月底（2.18–4.30）
主题：AI 主升浪，存储爆发，全链条扩散核心逻辑：北美云厂商资本开支激增（+70%）、HBM 供需缺口扩大、DRAM/NAND 价格暴涨、国产替代加速
2.1最强主升段（2.18–3.10）：存储领涨，算力链同步走强
1、算力租赁板块涨幅为 + 50%；本阶段龙头：并行科技 + 210%、优刻得 + 155% 2、光模块 / CPO 板块涨幅为 + 45%；本阶段龙头：剑桥科技 + 150%、新易盛 + 120%、中际旭创 + 95% 3、HBM / 存储板块涨幅为 + 42%；本阶段龙头：佰维存储 + 115%、江波龙 + 85%、澜起科技 + 78%
2.2 补涨段（3.11–3.31）：半导体链条全面补涨
1、存储芯片（DRAM/NAND）板块涨幅为 + 38%；本阶段龙头：普冉股份 + 95%、北京君正 + 70%、兆易创新 + 65% 2、半导体设备板块涨幅为 + 30%；本阶段龙头：北方华创 + 55%、中微公司 + 50% 3、半导体封测板块涨幅为 + 25%；本阶段龙头：深科技 + 58%、长电科技 + 45%
2.3 扩散段（4.1–4.30）：机器人与 AI 应用接力补涨
1、人形机器人（减速器 / 伺服）板块涨幅为 + 35%；本阶段龙头：绿的谐波 + 150%、新时达 + 130%、中大力德 + 110% 2、AI 应用板块涨幅为 + 28%；本阶段龙头：昆仑万维 + 90%、科大讯飞 + 75% 3、PCB（AI 服务器配套）板块涨幅为 + 22%；本阶段龙头：胜宏科技 + 80%、深南电路 + 65%
阶段特点：主线强度极高，回调幅度极小，资金从消费、地产等传统板块全面撤离，抱团科技赛道；存储是贯穿整个阶段的最强支线，每次市场分歧时均逆势创新高。
第 3 阶段：5 月（5.1–5.31）
主题：高位震荡、业绩兑现、龙头分化、小票补涨核心逻辑：一季报业绩落地，光模块、存储板块业绩同比增长 100%–250%，市场从题材炒作转向业绩验证，资金高低切换
板块表现：
1、存储（HBM / 模组）板块涨幅为 + 15%；本阶段龙头：江波龙、德明利、澜起科技持续创新高
3、AI 芯片 / 服务器板块板块阶段涨幅为 + 5%，
其中：工业富联涨幅 + 7%、寒武纪涨幅 + 6%、海光信息涨幅 + 4%
第 4 阶段：6 月至今（6.1–6.14）
主题：科技高位分歧，资源金融轮动，指数维持 4000 点上方核心逻辑：中报业绩预期临近，资金避险情绪升温，叠加小金属、贵金属涨价，低估值金融板块修复
板块表现：
1、有色金属（钨 / 钼 / 铜 / 金）板块涨幅为 + 18%；本阶段领涨：洛阳钼业、铜陵有色、湖南黄金 2、低位半导体（封测 / 材料）板块涨幅为 + 5%；阶段特点：资金高低切换下的补涨
阶段特点：指数维持强势，但内部结构分化明显；科技主线并非行情终结，而是高位换手整理，为下半年业绩行情蓄力。
年内累计核心总结（截至 6 月中旬） 累计涨幅 TOP5 板块
1、光模块 / CPO：累计涨幅 + 105%
2、存储（HBM + 芯片 + 模组）：累计涨幅 + 60%
3、半导体设备：累计涨幅 + 50%
4、算力租赁：累计涨幅 + 40%
5、人形机器人：累计涨幅 + 11%
2. 个股涨幅前三（剔除次新股）
1、佰维存储（HBM 存储）：累计涨幅 + 185.65%
核心驱动：HBM 供需缺口持续扩大，公司企业级存储模组订单饱满，为存储赛道年内弹性龙头，贯穿全阶段的核心标的。
2、德明利（存储模组）：累计涨幅约 + 166%
核心驱动：消费电子复苏 + 存储价格上行双重催化，小盘标的弹性突出，5 月业绩预告超预期后加速上涨。
3、江波龙（企业级存储）：累计涨幅约 + 110%
核心驱动：企业级 SSD + 车载存储业务高速增长，海外客户拓展顺利，存储价格上行周期业绩弹性持续释放。
4、拓荆科技（半导体设备）：累计涨幅约 + 95%
核心驱动：国内晶圆厂 + 存储厂扩产带动薄膜沉积设备需求爆发，订单增速领跑设备赛道，为半导体设备板块弹性龙头。
5、北京君正（存储芯片）：累计涨幅约 + 37%
核心驱动：DRAM、SRAM 价格触底回升，车载存储 + 工业存储需求稳健，国产替代逻辑持续强化。
3. 总结
从以上分析可以得出今年上半年以来，板块涨幅最牛的还是严重缺货的存储芯片及受益英伟达的光模块。但目前指数短期处于相对高位，下半年的投资思路在于长期依托 AI 算力高景气与产业国产替代趋势，以及半导体材料供需缺口+ 国产替代 + AI 算力刚需，三重共振
4. 后续机会与核心逻辑叠加业绩
1）半导体材料
2）AI 液冷 逻辑：服务器功耗飙升，液冷渗透率 10%→40%；Q2 订单爆发，龙头满产
3）先进封装
逻辑：AI 芯片刚需，国产替代加速；Q2 产能满载，订单饱满
4）工业金属
逻辑：AI 服务器 + 数据中心用铜暴增，供需缺口扩大；价格上行，业绩弹性大
5）储能
逻辑：海内外户储 + 大储订单满产，碳酸锂企稳，毛利率回升
