早盘的时候，市场是普跌的情况，后面市场缓和之后，就慢慢回暖了，涨跌比例也来到了一比一。说明现在市场依旧是有信心，在这个位置去进行做多的，所以这里就能够认为，机会大于风险。
电子布、铜箔、MLCC等半导体材料，依旧是比较强势的，各类有色金属也在持续的反弹。其余上涨的行情，基本是每个题材的前排，中后排的行情普遍表现的较为弱势，或者是丝毫没有上涨的动力，其实这时候，就是应该往题材的前排行情靠拢。
金融板块现在的位置，其实拉升起来之后，没有继续往下回调，其实就说明较为强势，这里是有可能形成底部区域的，如果之后没有继续创出新高，才能说明反弹失败。
科技的行情，依旧还是算力金属、MPO、FAB工厂、玻璃基板和存储芯片的行情，看着行情涨跌交替不断走出新高。
现在对于很多分析，我认为意义并不算很大，因为科技的风口已经是很清晰的，只需要选择好风口题材的前排行情，之后坚定拿住就可以，并且现在市场的位置，算是低位，这里的风险相对比较小，所以更应该坚定的拿住，只要是科技各类分支题材的前排行情，就可以了。
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