扬杰科技6月23日发函，全系列产品价格上调10%-15%，7月1日起执行，有望助力形成国产功率企业新一轮涨价趋势。本轮功率半导体涨价是"需求驱动型"景气上行，而非单纯成本传导，算力电力逻辑继续演绎下趋势将逐步加强。功率核心是AI算力对功率产能的刚性挤占——AI数据中心高压侧用SiC、中低压侧用GaN、硅基MOS，挤占晶圆产能产生溢出效应，使汽车/工业等非AI领域供应同步趋紧、定价转向有利，叠加成本上涨与需求回暖三重共振，景气持续性和强度持续攀升。同时，由于先进逻辑和存储需求旺盛，台湾、韩国地区老8吋线逐步转产，部分功率产品主动退出，叠加安世扰动和国内功率企业上一轮扩产逐步结束、capex增速下行，整体供给趋紧，涨价具持续性，龙头英飞凌已年内二次涨价。涨价从英飞凌/ST/安森美蔓延至华虹、扬杰科技、士兰微、捷捷微电、新洁能、宏微、台基股份等，呈接力态势，涵盖二三极管/晶闸管/MOSFET/IGBT/SiC全品类，幅度普遍10%-20%，而功率企业目前普遍订单旺盛、产能趋紧，全系列提价有望直接增厚下半年利润情况。【产业链细分环节梳理】1）上游SIC：包括天岳先进 （衬底龙头）、晶升股份 （长晶炉龙头+磷化铟设备出货）等；2）自有IDM：包括士兰微 （IDM龙头产能满载+O/硅光新布局）、华润微等；3）AI敞口：包括扬杰科技 、捷捷微电 （切入服务器电源）、宏微科技 （海外AI服务器认证、SST预期差）、新洁能 （AI积极布局）、东威半导（AI高敞口）等。【陶瓷基板观点更新】1）需求端：随着高发热量的1.6T光模块以及HBM等AI行业的产品问世，陶瓷制品的需求快速增长，单只1.6T光模块陶瓷材料价值量为320-360元，3.2T价值量为750元，CPO方案也将标配陶瓷材料；HBM4目前对应基板的价格为30美金，但后续每一层中间会逐渐用陶瓷材料替代有机硅，单价将快速增长。
2）供给端：陶瓷基板由氮化铝粉体烧结而成，氧化钇是必要的烧结助剂，全球陶瓷制品的龙头为日企德山+京瓷，当前由于氧化钇出口GZ的原因导致已经减产30%，供给大幅收缩，陶瓷基板的价格已经开始快速上涨。
陶瓷基板相关企业包括【旭光电子】、【中瓷电子】、【国瓷材料】、【鸿远电子】、【博敏电子】等。
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