一、主流规格现货报价(元/米)
1)普通厚布7628(FR-4消费/电源PCB主力)
- 2025Q4低点:3.7~4.5元
- 6月现货:7.3~7.7元(年内5轮涨价,涨幅100%)
- 7月1日起大厂统一上调1元/米,新单主流8.3~8.8元
- 行业预判:三季度旺季有望冲击10元/米历史新高
2)中薄通用布
- 2116:9.3元,7月续涨0.8~1元
- 1080超薄布:9.7元,AI高速板刚需,缺口最大
3)AI高端特种布(Low-DK低介电、Low-CTE低热膨胀梯布)
- 常规高速薄布:30~60元/米
- 高端Low DK2 AI专用布:120~230元/米
- 供给缺口20%~30%,排产周期2~4个月,优先供给算力客户
二、7月正式涨价落地(富乔6.30发函,7.1执行)
1. 普通E玻纤(7628/2116消费电子):统一涨30%
2. AI服务器Low DK高频特种布:上调15%
涨价理由:电子纱、能源、运输成本上行;大厂主动转产高端薄布,挤压普通布产能
三、供需现状(核心:全面紧缺、零库存)
需求端(AI算力主导)
1. AI服务器PCB层数20~78层,单台电子布用量是传统服务器3~8倍;2026年算力低介电布需求同比翻倍至1.4亿米
2. 云厂商资本开支高增,AI服务器出货同比+45%;叠加车载、5G、消费电子回暖,无传统淡季
3. 下游CCL/PCB恐慌备货,贸易商囤货加剧现货紧张,月度供给缺口超4000万米
供给端(长期刚性瓶颈)
1. 核心织布机依赖日本,交付周期18~24个月,全球订单排至2030年,短期无新增有效产能
2. 头部厂商优先转产高毛利超薄/低介电布,同设备转产薄布后产出下降50%,进一步压缩7628供给
3. 电子纱新增产能点火后需1年以上稳定出货(巨石、建滔新纱线2027年才大量释放)
4. 产业链库存见底:CCL原料库存仅7天,大厂满产仍无法满足订单,中小PCB厂缺布减产
四、下游传导(覆铜板同步涨价)
- FR-4标准覆铜板6月实盘230~240元/张
- 7月预计续涨10%至250~260元,旺季高点看280~300元
- 建滔年内已5轮提价,限量控单,下游议价权极弱
五、后市判断
1. 短期(7~9月旺季):涨价趋势延续,每月持续上调,中高端特种布溢价进一步拉大
2. 中期(2026全年):供需缺口难缓解,涨价至少持续至年底
3. 长期(2027年):新纱线、织布机产能逐步释放,紧张格局才会小幅缓和
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