多方信号佐证行情持续,震荡行情优先借ETF布局科创科技赛道

随着我国在促进科技创新和产业发展方面稳步推进，高层对科技和产业发展的目标要求也相应提高。在2023年之前，相关表述主要强调加强基础研究和核心技术攻关，实现高水平科技自立自强。2023年至2025年间，随着“新质生产力”概念的提出，高层对科技创新的表述更多聚焦培育新质生产力，更加强调科技创新对产业发展的驱动作用。2025年下半年以来，随着国际经贸紧张局势再度升级，高层对科技创新和产业发展的诉求中新增了提升国际竞争力的相关表述，例如2025年7月政治局会议强调“坚持以科技创新引领新质生产力发展，加快培育具有国际竞争力的新兴支柱产业”等。

放眼未来，“十五五”时期将重点聚焦新质生产力培育，战略布局涵盖新一代信息技术、新能源等新兴产业，以及人形机器人、生成式人工智能等未来产业。政策脉络显示，2025年9月政治局会议已定调“十五五”要坚持高质量发展，强调因地制宜发展新质生产力；随后的二十届四中全会于同年10月审议通过“十五五”规划建议，进一步明确要“培育壮大新兴产业和未来产业”，为科创成长板块提供了坚实的政策指引：

1. 一方面，着力打造新兴支柱产业。实施产业创新工程，一体推进创新设施建设、技术研究开发、产品迭代升级，加快新能源、新材料、航空航天、低空经济等战略性新兴产业集群发展。其中，光通信作为新一代信息技术的核心底座，将在算力网络、数据中心互联及全光接入等领域发挥关键支撑作用，推动高速光模块、特种光纤及光芯片等环节加速产业化落地。完善产业生态，实施新技术新产品新场景大规模应用示范行动，加快新兴产业规模化发展。

2. 另一方面，前瞻布局未来产业，探索多元技术路线、典型应用场景、可行商业模式、市场监管规则，推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点。在通信领域，第六代移动通信（6G）与全光通信深度融合，有望催生太赫兹通信、智能超表面及空天地一体化网络等前沿方向，为未来产业注入全新动能。

近期稳市资金再度大幅净流入，有助于稳定市场预期，降低资金负反馈的风险：7月20日，权益市场在宽基ETF大额净申购下，走出V型修复。万得全A跌0.69%，全天成交额2.72万亿元，较上一交易日放量约464亿元；创业板指、科创50分别涨0.42%、0.19%。政策资金托底下，流动性负反馈有所缓解：7月19日晚间，中国国新与中国诚通分别公告，坚定看好中国资本市场前景，将继续增持中国股票资产。其中，国新投资已使用股票回购增持专项再贷款及配套资金超500亿元，中国诚通及所属机构累计买入近百亿元。证监会也于7月20日召开座谈会，听取各方关于促进资本市场平稳健康发展的意见建议。大型资金的明确进场信号，叠加证监会的政策呵护表态，打破了近期“科技杠杆→流动性负反馈→指数情绪冰点”的循环。

海外视角，各国同样出台AI监管与产业扶持并行政策，规范行业发展同时推动产业有序扩张，夯实行业基础的同时进一步打开中长期成长空间。

海外方面，一则云厂巨头加码算力的意愿仍强，二则模型巨头商业化兑现超预期，云厂Capex与模型厂商ROI“螺旋上升”的基础仍在继续。1）Meta宣布继续投算力；博通获得苹果订单；美光在美国的扩产计划继续加码。2）Anthropic 最新ARR从2025年底的90亿美元飙升至600亿美元以上，向市场证明大模型的商业模式正在逐步跑通。模型厂商ARR高增背景下，核心云厂Capex加码可期。

国内方面同样如此，甚至更加超出市场预期，成为近期叙事边际变化最大的方向。一则长鑫IPO有望带动国内Capex进入新一轮上行周期，二则国产算力业绩兑现已经开启，三则国内的AI服务和应用已经开始赚钱。1）长鑫IPO后进入扩产周期，拉动上游国产设备、零部件、材料订单，推动国内半导体Capex进入新一轮上行周期。国产供给可得性和信心改善后，GPU交付约束的缓释也有望驱动国产算力业绩兑现加速；2）部分国产AIDC链的龙头业绩大超市场预期，证明国内算力需求景气下，国产算力链的放量已经开始，成为近期预期差较大的方向。3）阿里最新前瞻指引中云业务收入继续快速增长、软件龙头金蝶国际上半年利润首度转正，国内AI中下游的服务和应用已经开始兑现业绩。

海外CSP及AI龙头算力开支维持高位，夯实算力基础设施扩容持续性，从可插拔光模块到XPO、NPO、CPO等技术路径迭代加速，算力网络核心硬件需求持续释放，行业主线标的业绩增长确定性凸显，持续看好光互联核心主线。

CPO/NPO是实现低功耗、高带宽密度光通信的解决方案之一。随着光互连速率越来越高，高速信号完整性问题和功耗问题催生了新的光互连概念，包括共封装光互连CPO（Co-packaged Optics）和近封装光互连NPO（Near packaged Optics）。CPO 和 NPO都是通过把光引擎OE尽量靠近交换芯片，从而减少信号衰减，同时实现更高带宽密度。其中：

1. 共封装光互联（CPO）：交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。CPO技术可以缩短交换芯片和光引擎之间的距离，以帮助电信号在芯片和引擎之间更快地传输，由此降低功耗、减少尺寸并提高效率。目前CPO正在经历从技术突破到早期商业化。

2. 近封装光互联（NPO）：将光引擎靠近交换芯片放置并焊接在PCB板上，通过PCB板进行高速信号连接，不同于CPO依赖芯片厂商实现，NPO把光引擎OE和交换芯片解耦，同时能够很好地利用现有的光模块产业，在实现难度和供应生态上更具备可行性。

CPO方面，正从“技术验证”迈向“小批量商用”。1）博通CPO工程可靠性达标。2025年9月，博通公布了基于51.2T Bailly交换机的实测数据，在Meta的数据中心环境下，累计运行100万设备小时无链路震荡，且功耗降低70%。2）英伟达发布多款CPO交换机。2025年3月，英伟达针对InfiniBand和以太网领域，分别推出Quantum-X和Spectrum-X CPO交换机，有望实现3.5倍能效提升、10倍架构韧性、1.3倍运行时间加快，两平台分别计划于2026年初商业上市与2026年下半年上市。

NPO方面，国内光模块龙头厂商积极布局NPO产品。新易盛：在OFC2026期间推出了高密度6.4T NPO产品；采用硅光（SiPh）技术，通过32条运行速率为200 Gbps通道，实现6.4 Tbps的总吞吐量。

NPO/CPO加速全光Scale-up互联发展，成长空间广阔。根据Yole报告，2024年CPO市场估值为4600万美元，预计到2030年将达到81亿美元，复合年增长率为137%，主要由可插拔向CPO和铜向光学的转变推动，解决了功耗、密度、可扩展性、带宽和距离等限制。

无源与有源共振，光互连升级驱动MPO/FAU放量。有源器件的爆发离不开无源器件的深度协同。在高速光通信系统中，光模块等有源器件负责核心的光电信号转换，而以FAU（光纤阵列）、MPO（多芯光纤连接器）为代表的无源器件，则是构建整个光路传输与精密耦合的关键部件。

1. FAU：FAU是将多根裸光纤按照极其严格的间距固定在V型槽基板上，并经过精密研磨形成的光学组件，是实现光路在不同介质和物理空间内的高效、低损耗耦合的桥梁。在可插拔光模块中，FAU是连接内部光引擎与外部MPO接口的必经之路，需求量随着光模块出货量同比高增；800G及1.6T时代加速到来，单通道速率的提升以及并行通道数的增加，直接推动了对高通道数、高精度FAU的需求，驱动价值量提升。在NPO/CPO架构中，光引擎被直接下沉到交换芯片基板附近，对FAU的集成度与耦合精度提出了更高要求，驱动规格与价值量进一步跃升。

2. MPO：MPO是一种专为高密度光纤互连设计的多芯连接器，在单个物理连接器接口中容纳多根光纤，采用高密度封装来减少空间需求并增加端口密度，显著提升了布线效率和空间利用率。AI催生的数据中心高带宽需求推动光通信迭代周期加速，驱动MPO需求量及产品规格快速提升。在可插拔光模块中，伴随光模块需求释放以及速率快速迭代，MPO用量爆发式增长，同时高芯数产品的渗透率有望显著提升，迎“用量扩容+高芯数产品结构升级”的双重驱动。CPO交换机方案中，光纤的使用数量出现明显提升，且对MPO体积、规格有更高要求（例如从外置光源到光引擎需要保偏光纤相连）。

1、存储：处于由AI驱动的超级周期，景气度持续上行

存储行业景气度持续上行，AI成为存储未来需求核心驱动力。随着AI训练和推理对算力需求的快速增长，数据中心对HBM、大容量DDR5及企业级SSD的存储需求快速增长，AI成为存储需求核心驱动力。

从需求端来看，AI推理需求爆发是存储需求的主要驱动力。根据TrendForce，预计2026年八大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，同比增长约61%。虽然存储涨价对消费电子需求存在较大冲击，但本轮周期是由AI数据中心和云服务商主导，AI对存储需求拉动高于消费电子下滑对存储需求的影响。

1. 智能手机：受DRAM与NAND闪存供应短缺、价格持续上涨影响，IDC预计2026年全球智能手机出货量同比下降12.9%，2027年智能手机市场将迎来1.9%的温和增长，2028年实现5.2%的较强反弹。

2. PC：由于存储价格大幅上涨，对于价格敏感的消费者和中小企业而言，这将导致延迟设备购买计划，延长更换周期，影响PC出货量。IDC预计2026年全球PC出货量同比下降11.3%。

3. 服务器：随着AI浪潮不断推进，模型快速迭代能力大幅提升，存储作为AI战略资产，需求也将大幅提升。从四家CSP云厂的最新业绩会来看，26Q1的Capex再创新高，且对未来Capex指引也有上修：Google本季度Capex达357亿美元，预计2026年全年Capex1800亿-1900亿美元；Meta本季度Capex为198.4亿美元（含融资租赁本金偿还），预计2026年全年Capex为1250亿-1450亿美元；微软本季度Capex为319亿美元，预计2026年全年Capex约1900亿美元；亚马逊本季度Capex为442亿美元，预计2026年全年Capex约2000亿美元。

供给侧：海外存储原厂加大Capex投入，但受制于技术升级及扩产周期，产能扩张幅度以及无尘室空间有限，预计供需紧张有望持续到2027年之后。

在AI强劲需求下，预计存储价格上涨有望贯穿2026年全年。根据TrendForce最新存储器价格调查，2026Q2因DRAM原厂积极将产能转向HBM、Server应用，并采用“补涨”策略拉近各类产品价差，尽管终端市场面临出货下修风险，预估整体一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价格仍将环比增长58-63%。NAND Flash市场持续由AI、数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季整体合约价格将环比增长70-75%。

2、半导体设备与材料：价格和技术周期共振，成长确定性强

整体来看，不管是从当下AI带来的爆发性需求角度，还是从国产替代或技术追赶角度，以长江存储、长鑫存储为首的国产存储产业链仍有极大的发展和资本开支空间，从而也将为上游半导体设备材料带来极大的发展机遇和成长空间。

长期视野，半导体技术高频迭代，龙头盈利稳步提升：回顾海外半导体设备历史盈利水平，2025财年，ASML/应用材料/泛林/东京电子/科磊毛利率水平分别为52.8%/48.7%/48.7%/47.1%/50.9%，较2010年提升9.5/9.8/3.2/21.3/5.7pcts，其净利率分别达到29.4%/24.7%/29.1%/22.4%/33.4%，较2010年分别提升6.7/14.8/12.8/24.4/21.8pcts，规模效应作用下，净利率提升弹性更为显著。长周期维度上看，2010年以来全球TOP5半导体设备企业的毛利率和净利率都处于稳步提升状态，并未出现明显周期性下滑或竞争性下降。

目前，中国大陆半导体产业正从成熟制程规模化扩张，全面转向先进制程技术突破与产能建设并行的新阶段。随着制程节点向14nm、7nm及以下迈进，3D NAND向300层以上产业化，DRAM进入HBM/3D DRAM攻坚关键期，中小设备公司难以跟上晶圆厂工艺迭代要求，同时也无力承担巨额的研发投入，比如2019年国内主要半导体设备公司研发投入合计约18.4亿元，而2025年其合计研发投入已经高达143.3亿元，复合年增速接近40.8%，铸就了极强的研发壁垒。先进制程时代，行业格局将加速向头部集中，强者恒强的马太效应愈发显著，同时先进制程设备本身技术壁垒更高、议价能力更强，共同为国内半导体设备公司的毛利率水平提供了坚实支撑。

短期来看，行业上行周期，毛利率往往坚挺或呈上升趋势：复盘资本开支周期性特征显著的光伏行业，以硅片设备龙头晶盛机电、电池设备平台化龙头捷佳伟创为例，观察周期位置对上游设备公司毛利率的影响，从结论来看，在资本开支上行周期，行业需求呈爆发式增长，保交付是客户核心诉求，而非卷价格，毛利率大概率呈上行趋势。目前，全球半导体行业正处于AI驱动的超级资本开支上行周期，台积电上修2026年资本支出至520-560亿美元，同比增长27%-37%，三星、美光、SK海力士也在大幅加码HBM高带宽内存和先进制程投资，存算需求的指数级增长和国产替代的加速推进将为设备公司带来庞大的市场增量。

3、国产芯片：Token调用量爆发带动国产算力需求高增

Token调用量爆发式增长带动国产算力需求高增。根据国家统计局，国内日均Token调用量，从2024年初的1000亿，到2025年底的100万亿，到2026年3月已经达到140万亿。Token调用量爆发式增长证明中国AI商业化走在全球前列，意味着国内AI市场规模、应用深度、用户渗透率均处于全球领先地位。

DeepSeek-V4 预览版发布有望进一步带来国内算力需求提升。4月24日，中国深度求索公司正式上线全新系列模型 DeepSeek-V4 预览版，并同步开源。 DeepSeek-V4 系列包含两个模型版本，分别是满足高性能研发的DeepSeek-V4 Pro，以及满足经济高效部署需求的DeepSeek-V4-Flash。其中，DeepSeek-V4 Pro 总参数达 1.6 万亿，激活参数49B，主要面向尖端任务，性能比肩顶级闭源模型。DeepSeek-V4-Flash 则总参数2840亿，激活参数13B，定位为经济之选。两款模型均原生支持1M上下文，且成为DeepSeek所有官方服务的标配。

AI大模型迭代驱动算力需求高增，国产算力商业化迎来良机。随着AI大模型快速迭代，以及Token调用量大幅提升，对于国内算力需求与日俱增。同时在“主权AI”战略的推动下，国内头部互联网企业对算力安全性的诉求也日益提升，国产算力芯片迎来黄金发展期。随着国产相关算力芯片不断迭代，芯片性能将不断提升，单位推理成本将持续下探，国产算力芯片渗透率有望加速提升。

1. 寒武纪：公司已掌握7nm等先进工艺下开展复杂芯片物理设计的一系列关键技术，已将其成功应用于多款芯片的物理设计中。研发与产品化持续推进，系统级协同优化水平显著提升。在智能处理器微架构及指令集上，公司针对自然语言处理、视频图像生成及垂直类大模型等场景迭代优化，将从编程灵活性、性能、功耗等方面提升产品竞争力；在基础系统软件平台领域，训练软件平台方面通过迭代升级实现客户侧应用，在框架生态、通信与系统软件、模型支持与性能优化、集群软件工具链建设等维度持续完善，拓展了适配模型广度并提升了模型训练性能。

2. 海光信息：公司以开放兼容生态为底座，全场景算力适配能力持续强化。在技术层面，公司坚持基于x86指令集架构进行芯片研发，同时打造“CPU+DCU”双轮驱动的产品体系，形成了高度开放、全面兼容的产业生态。一方面，公司的CPU产品完全兼容主流x86软硬件生态，客户无需大幅改造现有系统即可完成国产化替代；另一方面，海光DCU对标国际主流GPGPU，算子覆盖度超99%，兼容CUDA，可满足从十亿级模型推理到千亿级模型训练的全场景需求。

广义上的科技类指数覆盖范围较广，既包括半导体、通信等数字基础设施方向，也包括人工智能、云计算、软件等新兴产业。各细分方向在产业位置、成分股构成及风险收益特征上存在一定差异。

本章节将选取半导体材料设备、科创芯片设计、国证通信及科创人工智能四只代表性指数进行介绍，并从指数编制、业绩表现、流动性、行业分布、权重股及成长特征等维度展开分析，意在发掘不同科技指数背后的差异化投资价值。

1、中证半导体材料设备指数

中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

指数编制方面，中证半导体材料设备主题指数以2018年12月28日为基日，以1000点为基点，发布时间为2012年12月21日。

中证半导体材料设备主题指数具体选样方法如下：

1. 选样空间：

   同中证全指指数的样本空间

2. 可投资性筛选

   过去一年日均成交金额排名位于样本空间前90%。

3. 选样方法：

   1）对于样本空间内符合可投资性筛选条件的证券，选取主营业务涉及以下领域的上市公司证券作为待选样本：

   半导体材料：半导体衬底材料、半导体工艺材料和半导体封装材料等；

   半导体设备：半导体材料制造设备、半导体制造设备和半导体封装测试设备等。

   2）在上述待选样本中，按照过去一年日均总市值由高到低排名，优先选取不超过40只属于中证半导体材料与设备行业的证券作为指数样本；若数量不足40只，则按照过去一年日均总市值由高到低依次纳入剩余待选样本，使得样本数量达到40只。

4. 指数计算：

   中证半导体材料设备主题指数计算公式为：

其中，调整市值＝∑(证券价格×调整股本数×权重因子)。调整股本数的计算方法、除数修正方法参见计算与维护细则。权重因子介于0和1之间，以使属于中证半导体材料与设备行业的单个样本权重不超过15%，其余单个样本权重不超过3%，前五大样本权重合计不超过60%。

2、上证科创板芯片设计主题指数

上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。

指数编制方面，上证科创板芯片设计主题指数以2019年12月31日为基日，以1000点为基点，发布时间为2024年7月26日。

上证科创板芯片设计主题指数具体选样方法如下：

1. 选样空间：

   指数样本空间由满足以下条件的科创板上市的股票和红筹企业发行的存托凭证组成：

   1）上市时间超过6个月，除非上市以来日均总市值排名在科创板市场前5位且上市时间超过3个月；

   2）非退市风险警示证券。

2. 可投资性筛选

   过去一年日均成交金额排名位于样本空间前90%。

3. 选样方法：

   1）对于样本空间内符合可投资性筛选条件的证券，选取主营业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为待选样本；

   2）对待选样本按照过去一年日均总市值由高到低排名，选取排名前50的证券作为指数样本；当待选样本数量不足50只时，将待选样本全部纳入。

4. 指数计算：

   上证科创板芯片设计主题指数计算公式为：

其中，调整市值＝∑(证券价格×调整股本数×权重因子)。调整股本数的计算方法、除数修正方法参见计算与维护细则。权重因子介于0和1之间，以使单个样本权重不超过10%。

3、国证通信指数

为反映沪深北交易所通信产业相关上市公司的整体表现，向投资者提供更丰富的指数化投资标的，推进指数基金产品的开发，编制国证通信指数。

指数编制方面，国证通信指数以2002年12月31日为基日，以1000点为基点，发布时间为2011年12月02日。

国证通信指数具体选样方法如下：

1. 选样空间：

   指数样本空间由满足以下条件的A股和红筹企业发行的存托凭证组成：

   1）非ST、*ST证券；

   2）科创板证券、北交所证券上市时间超过1年；其他证券上市时间超过6个月；

   3）公司最近一年无重大违规、财务报告无重大问题；

   4）公司最近一年经营无异常、无重大亏损；

   5）考察期内证券价格无异常波动；

   6）根据国证行业分类标准，公司的一级行业归属为电信业务。

2. 选样方法：

   1）计算入围选样空间证券在最近半年的日均总市值和日均成交金额；

   2）对入围证券在最近半年的日均成交金额按从高到低排序，剔除排名后10%的证券；

   3）对选样空间剩余证券按照最近半年的日均总市值从高到低排序，选取前 70 名证券作为指数样本, 数量不足则按实际数量选入。

3. 指数计算：

   指数采用派氏加权法，依据下列公式逐日连锁实时计算：

其中，样本权重调整方法参见计算与维护细则。设置权重调整因子，使单只样本的权重不超过10%。权重调整因子每年调整2次，于样本定期调整时实施。在下一个定期调整日之前，权重调整因子一般固定不变。

4、上证科创板人工智能指数

上证科创板人工智能指数从科创板市场中选取30只市值较大且业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本，反映科创板市场代表性人工智能产业上市公司证券的整体表现。

指数编制方面，上证科创板人工智能指数以2022年12月30日为基日，以1000点为基点，发布时间为2024年7月25日。

上证科创板人工智能指数具体选样方法如下：

1. 选样空间：

   指数样本空间由满足以下条件的科创板上市的股票和红筹企业发行的存托凭证组成：

   1）上市时间超过6个月，除非上市以来日均总市值排名在科创板市场前5位且上市时间超过3个月；

   2）非退市风险警示证券。

2. 可投资性筛选

   过去一年日均成交金额排名位于样本空间前90%。

3. 选样方法：

   1）对于样本空间内符合可投资性筛选条件的证券，选取涉及以下人工智能相关业务的上市公司证券作为待选样本：

   为人工智能提供基础资源：专用计算芯片、高性能计算机等设备；

   为人工智能技术发展提供技术支持：云计算、大数据、机器视觉、语音语义识别等技术或服务；

   人工智能应用领域：智能安防、智能交通、智能家居、智能医疗、智能穿戴等领域。

   2）在上述待选样本中，按照过去一年日均总市值由高到低排名，选取排名前 30 的证券作为指数样本。

4. 指数计算：

   上证科创板人工智能指数计算公式为：

其中，调整市值＝∑(证券价格×调整股本数×权重因子)。调整股本数的计算方法、除数修正方法参见计算与维护细则。权重因子介于0和1之间，以使单个样本权重不超过10%。

从产业链定位来看，四只指数分别聚焦半导体上游材料设备、芯片设计核心环节、通信产业与信息传输基础设施，以及人工智能基础资源、技术支持与应用领域，形成由底层设备材料、核心芯片研发、通信网络建设向智能化应用延伸的产业链覆盖。选取上述四只指数，一方面有助于刻画科技产业链不同环节在成分结构、成长属性及风险收益特征上的差异，另一方面也能够从半导体、通信与人工智能等维度，更为全面地展示当前科技成长主线下的代表性投资方向。

半导体材料设备、科创芯片设计、国证通信及科创AI指数在统计区间内均显著跑赢主流宽基指数，科技成长属性与高弹性特征较为突出。自2022年12月30日至2026年7月22日，四只科技指数的累计收益率分别为211.17%、209.71%、250.76%和146.58%，对应年化收益率分别达到37.50%、37.32%、42.20%和28.81%，明显高于同期沪深300、中证500及万得全A的5.81%、8.18%和8.06%。四只指数能够较好反映科技板块的高Beta属性，其中国证通信和半导体材料设备指数的收益弹性及收益风险比相对更为突出。

四只指数均体现出鲜明的科技成长属性，中短期表现普遍优于主要宽基指数，但不同细分赛道之间呈现一定分化。近6个月以来，半导体材料设备、科创芯片设计、国证通信及科创AI指数涨跌幅分别为54.70%、14.63%、22.03%以及-5.67%，同期沪深300、中证500及万得全A分别下跌0.12%、7.06%和6.98%。2026年以来，四只科技指数分别上涨95.21%、36.32%、22.55%以及9.67%，均跑赢同期主要宽基指数；拉长至2023年以来，四只指数累计涨幅分别达到213.33%、213.99%、249.98%以及146.58%，科技板块的长期收益弹性较为突出。四只指数均体现出科技行情中的高Beta特征。

自2025年以来，半导体材料设备、科创芯片设计、国证通信及科创AI指数的季度日均成交额均值分别为375.25亿元、526.98亿元、1188.83亿元以及352.78亿元。2026年二季度，四只指数的季度日均成交额进一步升至862.44亿元、1031.89亿元、2230.81亿元和632.56亿元，对应季度日均成交量分别为9.90亿股、6.64亿股、32.44亿股和4.05亿股。四只指数样本证券均具备较好的流动性基础，能够为投资者参与不同科技细分方向提供较为便利的配置工具。

四只科技指数在权重配置上均呈现出较为明显的大盘化特征，较高权重集中于行业龙头公司。其中，半导体材料设备、科创芯片设计、国证通信及科创AI指数中，自由流通市值在1000亿元以上的成分股权重分别为42.18%、28.52%、31.84%和33.31%，均为各自占比最高的市值区间。从成分股数量来看，四只指数同时保留了较多中小市值公司。自由流通市值在200亿元以下的成分股数量分别为22只、33只、48只和21只，分别占样本数量的55%、66%、68.57%和70%。因此，四只指数在权重端主要由大市值科技龙头主导，同时通过配置一定数量的中小市值企业，兼顾科技产业中的成长弹性与细分赛道覆盖。

四只科技指数行业定位鲜明，分别聚焦半导体上游设备材料、芯片设计、通信基础设施以及人工智能算力与应用方向。半导体材料设备指数主要分布于半导体设备、半导体材料和电子化学品，权重占比分别为67.57%、21.66%和10.17%，对应成分股数量分别为17只、15只和7只，能够较为集中地表征半导体产业链上游关键环节。

科创芯片设计指数的赛道集中度较高，数字芯片设计和模拟芯片设计的权重占比分别达到80.81%和14.67%，合计超过95%；两类行业分别包含30只和17只成分股，指数对芯片设计板块的表征较为纯粹。在芯片设计板块占据市场主线的行情中，较高的赛道纯度有望赋予指数更强的收益弹性。

国证通信指数重点覆盖通信网络设备及器件、通信线缆及配套、电信运营商和通信终端及配件，权重占比分别为52.86%、19.73%、7.79%和7.75%，合计88.17%；对应成分股数量分别为23只、7只、3只和14只。指数以通信网络设备及器件为核心，同时覆盖光通信线缆、运营商、终端设备及部分军工电子、通信工程服务等方向，能够较为全面地表征通信基础设施及产业链相关环节。

科创AI指数同样以数字芯片设计为核心配置方向，相关权重达到70.40%，但相较科创芯片设计指数，其行业覆盖范围更广，还配置了IT服务、横向通用软件、光学元件、自动化设备和垂直应用软件等方向。因此，在数字芯片设计单一赛道表现强势时，科创AI指数的弹性可能弱于纯度更高的科创芯片设计指数；但其同时覆盖AI算力、软件技术与部分终端应用，行业分散度相对更高，也能够更全面地反映人工智能产业链不同环节的发展特征。

半导体材料设备指数前十大权重股聚焦半导体设备龙头。截至2026年7月22日，指数第一大权重股为中微公司，权重为15.13%；其后分别为北方华创、拓荆科技和长川科技，权重占比分别为13.42%、7.10%和6.53%。前十大权重股中有8只属于半导体设备行业，江丰电子和沪硅产业则分别覆盖半导体材料环节，前十大权重合计为64.66%。指数权重主要集中于半导体设备龙头，同时兼顾关键材料企业，能够较好表征半导体产业链上游设备材料环节。

科创芯片设计指数前十大权重股以数字芯片设计公司为主。截至2026年7月22日，指数第一大权重股为佰维存储，权重为10.81%；海光信息、澜起科技、芯原股份和寒武纪的权重分别为9.96%、9.65%、9.05%和8.91%。除睿创微纳外，其余前十大权重股均属于数字芯片设计行业，前十大权重合计达到65.30%。指数权重集中于存储、计算、接口芯片及芯片设计服务等方向，对科创板芯片设计板块的表征纯度较高。

国证通信指数前十大权重股以通信网络设备及器件、通信线缆及运营商龙头为主。截至2026年7月22日，指数第一大权重股为新易盛，权重为10.65%；中际旭创、亨通光电、天孚通信和中天科技的权重分别为9.99%、7.32%、6.97%和6.11%。前十大权重股中有5只属于通信网络设备及器件行业，另有2只通信线缆及配套企业、2只电信运营商和1只消费电子零部件企业，前十大权重合计达到59.21%。指数权重主要集中于光模块、光器件、通信线缆、网络设备及电信运营等方向，能够较好表征通信基础设施和光互联产业链核心资产。

科创AI指数前十大权重股兼具AI算力底座与软件、感知硬件属性。截至2026年7月22日，指数第一大权重股为芯原股份，权重为14.21%；其后分别为海光信息、澜起科技和寒武纪，权重占比分别为11.63%、11.27%和10.41%。前十大权重股合计权重为72.08%，其中数字芯片设计公司占据主要位置，同时纳入金山办公和奥比中光，分别覆盖通用软件与光学感知方向。相较科创芯片设计指数，科创AI指数头部权重集中度更高，但前十大成分股的业务覆盖由算力芯片进一步延伸至软件和感知环节。

科技指数成长属性突出。2026年第一季度，半导体材料设备、科创芯片设计、国证通信和科创AI指数成分股营业收入同比增速分别为27.83%、58.72%、3.72%和24.33%，大部分明显高于万得全A、沪深300及中证500指数。其中，科创芯片设计指数营收增速最高，体现出较强的景气度与成长弹性。

广发基金旗下科技类ETF产品布局较为完善，涵盖科技成长宽基类与科技产业链主题类两大方向。宽基端覆盖创业板、科创50、科创100、科创200及双创50等不同市值层级的科技成长资产；主题端则围绕半导体设备、芯片设计、人工智能、通信、云计算、信创、工业软件、机器人及传媒等细分赛道展开布局。其中，半导体设备ETF广发、创业板ETF广发、科创50ETF广发及芯片ETF广发规模相对领先，为投资者提供了从科技板块整体配置到细分产业链投资的多样化选择。

在科技产业趋势仍具延续基础、科技板块配置逻辑仍有支撑，但市场波动加大、细分赛道轮动加快的背景下，具体产业方向的判断难度与底层个股的研究成本均有所上升。当细分方向尚难明确，或个股筛选与组合构建难度较高时，科技类ETF可通过一篮子证券先行获取科技板块Beta，在分散单一个股非系统性风险的同时，提高参与科技行情的效率与便捷性。广发基金旗下产品覆盖创业板、半导体设备、科创人工智能、科创芯片设计及通信等方向，既能够表征科技成长板块的整体Beta，也覆盖产业链不同核心环节，是当前震荡行情下把握科技主线的重要工具。

1、创业板ETF广发

创业板ETF广发（基金代码：159952，联接A：003765，联接C：003766，联接E：019817，联接F：021739，联接Y：022896）跟踪创业板指数，基金经理为刘杰。基金紧密跟踪标的指数，追求跟踪偏离度和跟踪误差的最小化。

基金紧跟目标指数，能很好地反映指数走势。创业板ETF广发能紧密跟踪创业板指数，自上市以来跟踪误差较小（年化跟踪误差为0.5915%），且具有一定的超额收益（累计超额收益19.29%）。

2、半导体设备ETF广发

半导体设备ETF广发（基金代码：560780，联接A：020639，联接C：020640）跟踪中证半导体材料设备主题指数，基金经理为吕鑫。基金紧密跟踪标的指数，追求跟踪偏离度和跟踪误差的最小化。

基金紧跟目标指数，能很好地反映指数走势。半导体设备ETF广发能紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，自上市以来跟踪误差较小（年化跟踪误差为0.6862%），且具有一定的超额收益（累计超额收益7.18%）。

3、科创人工智能ETF广发

科创人工智能ETF广发（基金代码：588760，联接A：024245，联接C：024246）跟踪上证科创板人工智能指数，基金经理为曹世宇。基金紧密跟踪标的指数，追求跟踪偏离度和跟踪误差的最小化。

基金紧跟目标指数，能很好地反映指数走势。科创人工智能ETF广发能紧密跟踪上证科创板人工智能指数，自上市以来跟踪误差较小（年化跟踪误差为0.5643%）。

4、科创芯片设计ETF广发

科创芯片设计ETF广发（基金代码：589210，联接A：027520，联接C：027521）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，基金经理为夏浩洋。基金紧密跟踪标的指数，追求跟踪偏离度和跟踪误差的最小化。

基金紧跟目标指数，能很好地反映指数走势。科创芯片设计ETF广发能紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，自上市以来跟踪误差较小（年化跟踪误差为0.6370%）。

5、通信ETF广发

通信ETF广发（基金代码：159507，联接A：019236，联接C：019237）跟踪国证通信指数，基金经理为吕鑫。基金紧密跟踪标的指数，追求跟踪偏离度和跟踪误差的最小化。

基金紧跟目标指数，能很好地反映指数走势。通信ETF广发能紧密跟踪国证通信指数，自上市以来跟踪误差较小（年化跟踪误差为0.7454%），且具有一定的超额收益（累计超额收益5.85%）。

7月21日市场普遍反弹，科技类ETF表现相对突出。创业板ETF广发、半导体设备ETF广发、科创人工智能ETF广发、科创芯片设计ETF广发和通信ETF广发当日分别上涨7.07%、15.47%、6.90%、10.68%和6.46%，均高于同期沪深300、中证500及万得全A的3.06%、5.25%和3.44%。对于持有相关产品的投资者而言，其显著上涨带来了较为明显的净值增厚。ETF以一篮子证券承接板块及细分赛道Beta，在科技板块出现集中反弹、个股分化较大的情况下，能够较为充分地反映板块整体收益弹性，其单日表现明显强于主要宽基指数，也体现出市场对科技成长板块的阶段性定价修复。

广发基金管理有限公司成立于2003年8月5日，公司坚持“专业创造价值、客户利益为上”的理念，致力成为值得托付的领先全能资产管理机构，为客户创造长期可持续的回报。截至2026年6月30日，广发基金旗下公募基金资产规模合计18167.41亿元，非货币型公募基金总规模达11209.42亿元。

广发基金的ETF产品线布局丰富。从具体的产品线分布来看，当前广发基金旗下ETF产品共79只（剔除非初始基金、联接基金、指数增强型ETF及货币型ETF），其中被动指数型基金71只、国际QDII型基金5只、商品型基金1只，被动指数型债券基金2只，涵盖宽基、行业主题、风格主题等多个类型。

风险提示：本文提及基金属于股票型基金，预期风险收益水平较高；指数与基金历史表现不代表未来。