第一,市场对云厂CAPEX扩张共识度高,现金流压力有望在未来缓和。在旺盛的算力需求与激烈的竞争环境中,现阶段科技企业对自身商业前景的规划比现金流状况更加重要,只要云厂预期其当期投资能转化为未来收入,那么其 CAPEX规模就将继续维持扩张,自由现金流也有望随业务模式的成熟而在一段时间后重新回正。从融资风险看,2025年底美国科技企业融资流占GDP比重仅1.6%,远低于2000年互联网泡沫期5.4%的峰值,担忧产业见顶与债务风险为时尚早。
第二,下游AI需求持续高增,产业验证不断落地。近期台积电、ASML等全球供应链龙头均对AI需求给出乐观指引,头部大模型ARR保持高增,OpenRouter 平台总 Token 周度调用量由 2025 年7 月约3 万亿升至2026年7 月的62.7万亿,累计增长逾20倍,2026 年以来增长斜率明显抬升,表明模型调用需求仍处于快速扩张阶段。
第三,近期AI产业链调整是情绪与流动性因素,而非基本面拐点。当前板块景气度仍处于加速上行通道,暂未出现向下拐点,调整主要来自外围市场杠杆资金出清叠加宏观流动性预期扰动带来的情绪冲击,产业基本面并未发生转向,后续投资者可以通过跟踪GPU云租赁价格、巨头ARR以及大型云厂商未来资本开支指引等方面关键信息。
AI产业链上游材料环节兼具业绩确定性与弹性,是AI扩产周期下的优质赛道。
其一,量价双升逻辑明确,业绩弹性充足。当前全球存储与晶圆厂扩产已进入放量阶段,材料端已开启涨价周期,用量增长逻辑仍在持续演绎,后续将迎来量价齐升共振。叠加中日产业博弈带来的进口替代催化,部分材料已开启首轮提价,且涨幅落后于海外同行,后续仍有涨价空间。
其二,业绩兑现确定性更强。相较于国产化率极低、仍处于“0到1”阶段的概念赛道,科创新材料指数覆盖的材料细分领域已具备产业化基础,国产化率持续提升,可直接承接本土晶圆厂扩产采购需求,产业增量转化为订单业绩的路径更短、效率更高。
其三,长期成长空间开阔。随着半导体制程向先进工艺迭代、3D堆叠层数持续提升,单位晶圆材料消耗量呈非线性增长,叠加国产替代长期趋势,相关赛道有望在2027-2028年扩产高峰期进入加速增长阶段,产业逻辑可延伸至2-3年维度。
AI行情重新升温后,市场上的科技ETF很多:芯片、半导体设备、人工智能和新材料,究竟有什么区别?
在南方基金经理赵卓雄看来(观点可能随市场环境变化而调整,不构成投资建议或承诺),科创新材料最鲜明的特点,是把投资视角从芯片设计和设备,进一步延伸到产业链上游的“生产耗材”。
其分析逻辑主要来自三方面:
二是晶圆厂和存储厂扩产后,材料作为耗材持续释放需求
三是供应链安全背景下,国产材料企业加快验证和导入。
近期市场迎来多重积极信号共振,从海外科技巨头财报超预期修复AI投资信心,到国内政治局会议定调“人工智能+”与扩大内需,再到科创板宇树科技IPO提速。更为关键的是,前期压制科技板块的加息担忧、CSP现金流质疑等利空因素已充分释放,板块调整到位、筹码交换彻底,正迎来基本面与情绪面双重修复的黄金窗口 ,为后市科技成长主线提供坚实支撑。
科创新材料ETF南方(588160.SH)跟踪上证科创板新材料指数,其聚焦半导体上游核心耗材赛道,覆盖CMP抛光材料、湿电子化学品、电子特气等集成电路制造关键材料。科创新材料ETF汇添富(589180)、新材料ETF建信(159763)兼具行业景气修复与新材料成长属性,有望一键把握材料端的景气传导机会。
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