半导体行业深度报告:5G助推射频前端高速发展

2023-12-28 16:57 浏览:28

射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分，集成多种不同深度器件，在5G通讯飞速发展下市场增长迅速。

射频前端位于天线和射频收发机之间，对射频信号进行过滤和放大，一般包含功率放大器、滤波器/双工器、开关以及低噪声放大器。根据Yole数据，滤波器与功率放大器是其中市场价值量占比最高的核心元件，占比分别为42%和38%，且技术不断演变，量产壁垒较高，预计在2026年市场价值分别增长至14亿与21亿美元。在数字化转型的加速过程中，随着通信技术的飞速发展，5G与WiFi、蓝牙和UWB等共同推动射频前端市场增长。

从2G发展到5G时代，对于传输速度的要求更高，移动通信技术快速发展，预计随着5G 智能手机市场恢复增长，射频前端受驱动发展。

预计2024年5G智能手机市场将恢复增长，全球5G智能手机渗透率将达到72%，5G毫米波智能手机渗透率将达到7.3%计全球 5G智能手机市场激增，并预计将在2023年达到1629亿美元，年复合增长率将高达 124.89%，大力驱使射频前端发展；此外，从2G到5G的通信际代更迭，数据传输速度显著提升，以iPhone为例，iPhone15手机支持30个5G频段以及31个LTE频段，相较于先前的iPhone其他型号手机都有增长。

射频器件方面，从4G到5G，新增加约50个频段，需要增加射频前端器件与之匹配，带动滤波器、开关需求数量增长，其中天线调谐开关将由3-4颗增长到8-10颗；滤波器由30-40颗增长至100颗左右。多方因素使得射频前端器件的要求也相应需要与新技术匹配，由于器件数量的不断增长，射频前端的集成性也更为重要，共同倒逼射频器件模组化发展。