半导体设备行业2022年盘点：前道国产化率提升至16.4%，后道提升至13.2%

SOURCE FROM: ESSENCE SECURITIES

【摘要】

✓ 前道设备：主要公司2022年半导体设备营收合计238.6 亿元，同比增长65%，前道国产市占率由9.5%提升至16.4%；

✓ 后道设备：2022年合计营收48.9 亿元，同比+39.1%，合计市占率由2021 年9.9%提升至13.2%；

**选取9 家主要半导体前道设备公司北方华创/中微公司/拓荆科技/盛美上海/华海清科/精测电子/芯源微/万业企业/至纯科技，6 家主要半导体后道设备企业华峰测控/长川科技/光力科技/金海通/联动科技/耐科装备，7 家主要半导体设备零部件企业新莱应材/富创精密/英杰电气/正帆科技/华亚智能/汉钟精机/江丰电子对半导体设备板块 2022 年年报

前道国产化率提升至16.4%，利润进入高速释放期

2022 年半导体设备合计营收 238.6 亿元，前道国产化率提升至 16.4%

主要半导体前道设备公司2022年总营收/半导体设备营收及增速情况

主要半导体前道设备公司2022年/2023Q1 扣非净利率情况

在手订单充沛，设备公司继续超前备货。从半导体设备公司 2022 年采购来看，北方华创/中微公司/拓荆科技/华海清科/芯源微/盛美上海当年采购额分别达到217/39/24/26/13/17亿元，相较于当年材料成本，倍率分别为3.0/1.6/2.9/3.3/1.7/2.1；可见，基于在手充沛订单以及供应链紧缺及安全考虑，设备企业依旧采取大幅超前备货策略，以保障后续机台交付与验证。

2022 年合计研发投入 67.3 亿元，同比+28.8%，新增研发人员1819 人，资金投入与科研队伍持续扩大。研发投入绝对值上看，北方华创作为半导体设备平台型龙头，2022年全年研发投入 35.7 亿元，营收占比 24%，依旧保持绝对领先地位；其次，中微公司/拓荆科技/精测电子也均保持 20%及以上的研发投入比率，分别对应绝对值9.3/3.8/5.9 亿元；整体来看，2022年主要半导体设备企业合计研发投入67.3 亿元，同比+28.8%。研发人员上看，北方华创研发团队体量同样最大，2022年再次新增研发人员885 人；此外，中微公司/拓荆科技/盛美上海/精测电子研发人员占比均超 40%，研发重视程度极高。

主要半导体前道设备公司2022年研发投入情况（亿元，%）

主要半导体前道设备公司2022年研发人员情况

平台化布局趋势加速工艺突破与竞争，国产半导体设备企业不断锤炼α竞争力。随着国产半导体设备市场规模逐渐扩大，头部半导体设备企业均开始依托自身原有的核心优势机台和工艺开发能力，从“单一品类”向“平台化”模式发展，打造自身发展的N+1 条成长曲线。北方华创在硅刻蚀、PVD、炉管设备的基础上，开始发力介质刻是、CVD等领域；拓荆科技继续深耕薄膜沉积工艺，同时开拓混合键合设备，瞄准2.5D/3D 封装市场；中微公司形成“刻蚀全覆盖，沉积部分覆盖，量检测投资布局”的业务版图；华海清科开辟第二成长曲线—减薄设备，同时投资布局离子注入机；盛美上海电镀、炉管产品进入放量期，第三梯队涂胶显影机、PECVD产品正在验证；芯源微涂胶显影机台持续放量，同时布局前道化学清洗领域；至纯科技定增布局炉管和涂胶显影赛道。可以预见，随着国内半导体设备行业持续高速发展，市场竞争也将愈加激烈，国产半导体设备企业预计将在竞争中不断锤炼自身α竞争力，进而推动国产替代加速提升。

主要半导体前道设备公司产品布局情况

半导体后道设备板块2022年报

主要半导体后道设备公司2022年营收及增速情况（亿元）

主要半导体后道设备企业2022年归母净利润及增速情况

主要半导体后道设备公司2022年毛利率、期间费用率及扣非净利率情况

先进封装扩产带来新需求，三维封装关键设备国产替代紧迫。随着台积电宣布 2nm 制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸极限，后摩尔时代下，利用晶圆级封装、2.5D/3D等先进封装技术提升芯片整体性能已成为大趋势。根据Yole 测算，2021-2027年全球先进封装市场预计将以10.11%的复合增速稳步渗透，至2026 年实现50%的渗透率。此外，Chiplet技术的广泛应用预计也将带来测试设备需求的提升，且随着Chiplet 成为算力等芯片的重要封装形式，与之相关的混合键合等关键后道设备的国产替代需求也将愈加紧迫。

2021-2027 年全球先进封装市场规模及结构预测

后市展望：短期海外设备供应优先级有望提升，长期“高支出+国产替代”主节奏不变

短期催化：海外晶圆厂扩产放缓，催化大陆订单供应优先级提升

根据SEMI 最新统计，受消费端需求疲软影响，2023年全球前道半导体设备支出将承压，预计从2022 年980 亿美元的历史新高下降22%至 760 亿美元，而 2024 年随着下游库存调整结束以及依赖HPC、汽车电子等领域的强需求，全球半导体前道设备支出将恢复至920 亿美元，同比+21%。

2020-2024E 全球半导体前道设备支出（亿美元）

长期需求：内资12 吋在建产线合计投资超1000 亿美元，支撑3-4 年高支出

据不完全统计，目前内资12 吋在建晶圆厂合计规划产能达156 万片/月，合计投资金额超 1000 亿美元，将继续支撑国内晶圆厂3-4 年扩产高峰期，带来旺盛半导体设备采购需求。其中，从最大需求中芯国际端看，其京城/深圳/临港/天津 4 条产线合计规划产能就达 34 万片/月，合计投资金额 264.2 亿美元。目前，其中芯京城线已进入试产阶段，在上述海外晶圆厂设备需求放缓，大陆订单优先级提升，以及美国对华设备出口限制明确，部分设备从限制名单移除背景下，其延迟交付的瓶颈设备有望尽快到位；中芯临港线已在2023年初完成主体结构封顶，预计即将迎来设备招标与进厂；中芯天津线也已开始土建工作，预计2024-2025 年带来设备需求。

内资12 吋晶圆厂在建产线汇总（不完全统计）

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