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Q：目前市面上的硅光技术和产业链的发展情况如何?

A：硅光技术已经成熟，产业链亦日益完善。成本方面，采用硅光的成本比传统方案有20%以上的优势。400G硅光已经在亚马逊测试通过，预计今年下半年会有订单，而800G硅光模块也测试通过，有可能今年拿到订单。

Q：有关CPO技术的商业模式和可靠性问题，业界的共识如何?

A：CPO技术虽然是一个好概念，但在商业模式上，因为不确定性较多，真正大规模商用部署可能还有很长一段时间。市场上的光芯片不良率约3%至5%，要在CP0里应用，硅光芯片的不良率需要降至99.99%以提升可靠性。目前业界达成的共识是1.6T之前不会广泛部署CP0、但从中1.6T到3.2T的发展仍然很有潜力。

Q：对于1.6T硅光模块，是否必须使用薄膜磷酸锂？

A：当前情况下，如果要实现单波长200g的速率，使用SOI材料的纯硅光技术还是有局限性的。因此，使用薄膜磷酸锂似乎是一个已验证的解决方案。薄膜磷酸锂的带宽天然优势，能稳定提供单波长200G乃至400G的速率，这为硅光玻木提供了拓展潜能。全球能量产薄膜锂磷酸盐的厂商确实不多，技术成熟度还有待提高，但随着市场需求的出现，这些技术将会快速进步。硅光技术要实现突破，可能需要时间以及大量工程研究。

Q：随着速率的提升V服务器端的CPU是否会由于性能限制成为硅光技术不得不采用的选项?

A：随着数据中心交换机从51.2T向100T进展，未来可能会出现需要支持单波200G速率的情况。当达到2008的速率时，CPU的优势在信号完整性方面会更加明显，由此硅光方案可能会变成必选项。但目前看，在未来五年内，这种需求可能不会急速出现，因为目前51.2T的处理器还未大规模部署。

Q：目前800G产品的市场情况如何？在技术更迭中，硅光对于未来市场的时机和准备情况是怎样的?

A：800G产品市场增长窗口预计将持续较长时间，受A1技术需求推动以及数据中心进行升级换代。一般来说，数据中心有可能在2025年前后开始大规模切换到800G。业界普遍认为800G将成为主流节点，800G的生命周期可能至少五年，整个周期可能持续7到10年。在这个周期内，硅光仍有机会布局市场。但条件是硅光今年需要达到数十万的发货量，否则在800G市场的大规模应用情况会受到影响。

Q：800G光模块的市场增速预期如何?

A：当前800G光模块的需求预计在1000为到1500万之间，较上年增加了好几倍。从A1芯片的出货量和数据中心的升级来看，未来几年的市场增速，保守估计，可能每年有50%左右的增量。如果AI需求爆发，则需求增速可能进一步加快。

Q：目前800G硅光模块的成本拆分情况如何?

A：800G硅光芯片成本可以降到40美元以下，基于十万级的量。CW激光器的成本约为每个17美元，不同设计需要两到四个。传统的发射接收方案的成本约为35到40美元，而driver和TIA的成本约在60到80美元。DSP现在的成本较高，可能要120美元左右。再加上PCBA和混合成本，硅光总体成本可能在320美元左右。如果能自产硅光芯片，整体毛利额会更高。