PCB网城讯
生益科技官微3月27日消息称，江西生益二期工程项目踏春开工。江西生益二期项目计划投资13亿元人民币，产品定位面向高端客户需求，提供封装、汽车、智能终端、可穿戴设备等领域的电子电路基材解决方案，项目建成后将实现新增年产1800万平方米覆铜板和3400万米商品粘结片。
3月4日，江西生益的管理人员和工程技术人员已进入项目建设的忙碌状态。
【企业动态】看看计划投资13亿元的PCB行业项目现场
2024-03-28 11:53 浏览:10
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生益科技官微3月27日消息称，江西生益二期工程项目踏春开工。江西生益二期项目计划投资13亿元人民币，产品定位面向高端客户需求，提供封装、汽车、智能终端、可穿戴设备等领域的电子电路基材解决方案，项目建成后将实现新增年产1800万平方米覆铜板和3400万米商品粘结片。
3月4日，江西生益的管理人员和工程技术人员已进入项目建设的忙碌状态。