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  近日，广州诺顶智能科技有限公司（以下简称“诺顶智能”）宣布完成新一轮B轮融资，由国投创业领投。本来融资用于加快泛半导体先进封装和检测设备研发布局，推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。

  回顾诺顶智能融资历程，从2022年开始，每年完成一轮，分别有中芯聚源、番禺产投、广州产投、深创投、中车时代、复星锐正、融昱资本等产业资本、知名创投、政府引导基金加持。

  诺顶智能创立于2020年，专注于泛半导体先进封装整体解决方案，可提供全国唯一的被动元器件测试全套设备和SIP先进封装整线方案。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域，为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。公司拥有精密机械运动控制、视觉检测、电子测试、仿真工程等技术，提供泛半导体封测解决方案，帮助客户实现从平台化到智能化转型。

  诺顶智能致力成为一家平台化的泛半导体设备公司，目前已打造多款具有自主知识产权的产品，包括半导体先进封装、高精度量测、测试分选、三温高速测试、压接、插针等系列平台。

  诺顶智能将继续围绕“高端引领，创新卓越，高质量发展”目标，打造具有国内领先水平的较大规模半导体先进封测工艺研究中心，世界一流的集成电路装备技术创新中心，响应迅速、处理高效的售后服务中心，加速推动泛半导体先进封装设备自主可控。

本文参考：

1、诺顶智能官网；

2、企名片数据库

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