第一条 申报时间

自通知发布之日截至2024年5月20日。本政策属于后奖补政策，奖补依据为企业在支持周期内实际发生的费用。所涉及的奖补均为税前标准，获得奖补资金的企业和个人须按相关规定履行纳税义务。

第二条 名词解释

（一）持续经营，又称“经营连续性”或“业务持续性”，是指企业或组织在长期运营中保持其正常的运营活动，不受外部或内部风险和干扰的能力。企业上一年度须具有一定的集成电路营业收入。

（二）“高级管理人员”是指公司（非某部门）的经理、副经理、财务负责人，上市公司董事会秘书。同一企业每年高级管理人员补贴人数不得超过3人；

（三）“技术研发人员”是指取得全日制学士及以上学位，所学专业须符合“集成电路相关专业”要求（附件10《集成电路产业相关门类专业目录》），且从事集成电路产品架构研发、前端/后端设计、供应链、生产、FAE、测试、质量管理等相关部门的技术岗位者；

（四）2023年工资薪金部分应纳税所得额：仅限该人员在申报单位取得的工资薪金，计算标准为个人所得税综合年度汇算的应纳税所得额+个人所得税收入纳税明细的全年一次性奖金收入。

（五）“IP”是指供应方提供的已形成知识产权并完成权属登记的，可直接用于二次开发的商品。“委托技术服务”是指委托方提出技术需求，由供应方研发，之后就该项技术形成知识产权，权属由双方自行约定。

（六）“MPW流片”是指将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆上流片，按面积分摊流片费用，以降低开发成本和新产品开发风险。

（七）“首轮工程产品流片”是指集成电路企业将其研发的新型号芯片与芯片制造企业（或全资子公司）、代流片企业开展产品量产前的全掩膜板（Full Mask）流片，并就对应型号芯片首次签订流片合同，合同所载晶圆数量不得高于25片，产品已获得集成电路布图设计登记证书。

第一条 支持人才集聚（《若干措施》第二条第（一）款）

（一）申报材料

1.附件2《申报书》

2.附件3《人才集聚项目申报承诺函》

3.《人才集聚项目专项审计报告》

（二）申报要求

1.申报的人才均为在职人员（以2024年3月31日社保在册为准）。

2.新招聘的集成电路相关专业的人才须符合《集成电路产业相关门类专业目录》（详见附件10）要求；需在2023年度内在东湖高新区首次就业（即本科毕业至2023年1月1日前未在区内就业并缴纳社保、个税）并与企业签订劳动合同；截至2024年3月31日在东湖高新区缴纳社会保险金和个人所得税均在半年以上。

3.高级（正、副）职称应为政府部门颁发的集成电路相关专业职称证书所对应的职称；

4.“高级管理人员”（限额）是指公司（非某部门）的经理、副经理、财务负责人，上市公司董事会秘书；应与单位签订2年以上劳动合同且2023年度在申报单位担任高管时长超过6个月；2023年全年在东湖高新区缴纳社会保险金和个人所得税。

5.“技术研发人员”是指取得全日制学士及以上学位，所学专业须符合“集成电路相关专业”要求（附件10《集成电路产业相关门类专业目录》），且从事集成电路产品架构研发、前端/后端设计、供应链、生产、FAE、测试、质量管理等相关部门的技术岗位者；应与单位签订2年以上劳动合同且2023年全年在东湖高新区缴纳社会保险金和个人所得税。

6.工资薪金部分应纳税所得额=个人所得税综合年度汇算的应纳税所得额+个人所得税收入纳税明细的全年一次性奖金收入。

第二条 支持企业集聚（《若干措施》第二条第（一）款）

（一）申报材料

1.附件2《申报书》

2.附件4《企业集聚项目申报表》

3.《企业集聚项目专项审计报告》

（二）申报要求

1.申报企业注册时间须在2019年1月1日至2023年12月31日期间。

2.企业在东湖高新区购置或租用自用研发或生产用房，未出（转）租，需提供实地照片等未改变用途的证明。

3.企业租用或购置非关联方的房产。

4.对涉及多项集成电路业务的企业，根据年营业收入占比最高项业务确定其为研发类企业或生产类企业。

第三条 支持购买设计工具（《若干措施》第二条第（二）款）

（一）申报材料

1.附件2《申报书》

2.附件5《购买设计工具项目申报表》

（二）申报要求

1.企业直接购买集成电路IP（知识产权）、EDA（电子设计自动化）并用于研发。

2.企业购买IP的，每一款IP产品针对合同仅补贴一次。

3.企业购买IP（不包含委托技术服务）的，应为授权协议中IP最终被许可方。

4.企业购买的IP应为供应商已上架公开销售的产品，且有对应的产品目录。

5.企业购买EDA的，应与主流EDA供应商签订最终用户使用证明。

6.申报EDA研发费用补贴的企业应从事集成电路自主安全可控EDA工具研发。

7.交易主体应为非关联企业。

第四条 支持企业流片（《若干措施》第二条第（二）款）

（一）申报材料

1.附件2《申报书》

2.附件6《企业流片项目申报表》

（二）申报要求

1.申报企业须在2023年度已完成流片。

2.跨周期工程流片的产品，在政策有效期内对该产品仅补贴一次，须于合同完成当年申报，时间以流片发票日期为准，光罩、晶圆发票跨年度的，以晶圆发票时间为准。

3.企业进行首轮工程产品流片的，流片费用包括：掩膜版制作费、晶圆购置费、制造端IP授权费、测试加工费，流片合同须包含以上费用清单并列明费用明细。

4.通过代流片企业流片的，需提供代流片企业与芯片制造企业（或全资子公司）的代理关系佐证材料，并提供申报企业与代流片企业的流片合同以及代流片企业与芯片制造企业的流片合同（合同所载流片产品型号须一致）。

5.MPW流片需要提供以下说明之一：企业将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆上流片，与其他企业按面积分摊流片费用的，应在合同上体现；企业自主在单片晶圆上实现多个型号产品MPW的，应列明各型号所占比例。

6.工程产品的集成电路布图设计登记证书获得时间不得晚于申报通知发布之日起30日内，证书所载产品型号应与流片合同一致。

第五条 支持企业做大做强（《若干措施》第二条第（三）款）

（一）申报材料

1.附件2《申报书》

2.《营收首次突破专项审计报告》

（二）申报要求

1.企业年度营业收入首次突破支持目标金额，其集成电路营业收入占比应超过50%，不足50%的按其集成电路实际营业收入核算。

2.首次突破是指自企业成立之日起首次突破。

3.申报首次突破奖励的企业应已完成“小进规”，未完成的企业在“小进规”后拨付奖励资金。年度营业收入首次突破2000万元的奖励资金与工业“小进规”、服务业“小进规”等区级奖励资金不可重复享受。

第六条 支持补链项目建设（《若干措施》第二条第（三）款）

（一）申报材料

1.附件2《申报书》

2.附件7《补链项目建设申报表》

（二）申报要求

1.项目于支持周期内完工并实现销售。

2.项目填补东湖高新区产业链空白。

第七条 实施产业链供应链贯通工程（《若干措施》第二条第（三）款）

（一）申报材料

1.附件2《申报书》

2.附件8《供应链贯通工程申报表》

（二）申报要求

1.企业在区内开展集成电路产品采购或销售活动，采购方及销售方均为区内企业，一方为集成电路企业即可。

2.交易的产品为销售方自主研发并已获得相应知识产权（包括专利权、集成电路布图设计登记证书等），且直接用于采购方后续研发或生产。

3.采购方不应为成本（费用）中心，营业收入不依赖于其关联主体。采购方非集成电路企业的，2023年度主营业务收入不低于50万元。

4.销售方拥有研发团队，具有自主研发能力且产品已获得相应知识产权。

5.交易双方为非关联企业，企业作为采购方或销售方申报的，按照实际交易金额的5%给予奖励。

第八条 支持举办行业交流培训赛事活动（《若干措施》第二条第（三）款）

（一）申报材料

1.附件2《申报书》

2.附件9《举办行业交流培训赛事活动申报表》

（二）申报要求

1.支持周期内集成电路企业在区内开展集成电路领域高峰论坛、技术培训、创新大赛、行业沙龙等活动。活动应面向公众举办、具有广泛社会效应。

2.活动举办前，活动方案、活动预算应报东湖高新区发展改革局备案。

3.活动费用需列明类目明细，包括但不限于场地租赁、设备租赁、展台搭建、展品制作等，如存在委托第三方实施的，需提供委托合同及费用明细。

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