由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办，江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园、南京浦口经济开发区、赛迪顾问股份有限公司、南京润展国际展览有限公司承办的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，紧扣热点、聚焦行业前沿，举办了一系列论坛、展览活动，探讨在市场下行周期半导体产业的未来发展方向与机遇。

本次大会以“芯纽带，新未来”为主题，采用“3+N+1”的举办模式，聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛、近20场高端平行论坛、专项活动以及1场专业展览。聚焦行业热点技术、领域及话题，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。同时云集300+参展企业，全方位呈现产业链发展现状，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台，为产业高质量发展凝聚强大合力。

大会同期举办了大型专业展览，展览面积达20000平方米，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区及人才专区，云集台积电、长晶科技、华天科技、盛美半导体、鑫华半导体、华为、腾讯云、赛美特、科华数据、芯华章、创意电子、楷领科技、芯昇科技、徐州博康、中电鹏程、鼎华智能等300多家重点企业，展示半导体行业先进的技术、高端的产品，推动上下游企业交流协作。

作为中国规模最大、国际化程度最高、最具影响力的半导体专业展会之一，南京已连续5年举办世界半导体大会。