节能、低维护、大幅度减少空洞率！降低焊点的空洞率，从根本上提高元器件可靠性。通过和氢气、其他还原性气体混合使用，有效减少氧化。

    高产能，低能耗，全新热工学管理系统，有效降低成本；控温能力强，高控温精度；超强快速升降温能力，相邻温区温差100℃以内，专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺。

    产品采用模块化、数字化及人性化设计，在功能、性能、稳定性及可靠性、安全性、可维护性、易操作性及人性化方面具有良好的优越性。