印度半导体领域正在逐渐增长，这一点从以下事实可见一斑：到 2026 年，印度的半导体消费额可能会超过 800 亿美元，到 2030 年将超过 1100亿美元。
1987年，由于当时政府的政策不力，印度错过了半导体巴士，目前在全球半导体竞赛中落后了12代。然而，由于技术的发展和电子设备需求的激增，印度的半导体市场正在经历快速增长和转型。
印度为何错过半导体巴士？
半导体或俗称芯片处理器是我们的手机、计算机、国防设备、卫星以及智能家电、游戏和汽车最重要的组件之一。过去我们都见证过汽车交付的漫长等待。主要原因是对半导体或芯片处理器的依赖。
芯片短缺的原因很简单，印度不生产芯片，其半导体需求的 100% 依靠进口（2020 年约为 150 亿美元），其中 37% 是从中国进口。随着 5G 的使用，到 2025 年，这一需求可能会增加到 320 亿美元。
顶级半导体制造国：
目前，领先芯片制造的国家是韩国、台湾和中国。目前芯片制造业价值374亿卢比。芯片制造涉及三个阶段：
设计
制造（芯片制造）
测试和组装
价值链中的半导体制造：
印度有能力设计芯片、测试和组装它们。然而，它并没有捏造。印度空间研究组织（ISRO）和国防研究与发展组织（DRDO）拥有各自的晶圆厂。此类代工厂主要是为了自身的需求。
同时，一些参与设计测试和组装的公司被称为集成器件制造商（IDM）。这些从事芯片设计的公司有ARM、Nvidia、高通、苹果。
印度失去公共汽车的地方在于它没有在大型制造工厂进行芯片制造，这些制造工厂被称为制造代工厂（FAB），它们是主要的就业创造者和创造者。
这种处于不利地位的过程始于 1960 年，当时仙童半导体公司决定在印度建造一座晶圆厂。然而，由于红色统治，他们离开印度并在马来西亚设立了工厂。
1962年，政府旗下的巴拉特电子有限公司曾建立了一家生产硅和锗晶体管的工厂，但也遭遇了同样的命运，因为无法达到国际标准，并于1987年被迫关闭。
IISC 教授 AR Vasudeva Murthy 帮助建立了 Metkem Silicon Ltd，该公司与 Bharat Electronics Limited (BEL) 合作生产半导体。事实证明，这可能会改变游戏规则，并为印度的电子革命提供急需的动力。然而，由于没有政府的支持，半导体行业再次受到阻碍。最初政府承诺以补贴价格提供电力，但政府没有兑现承诺，导致Metkem无法生产高质量的多晶硅芯片，最终失败。
半导体行业最悲惨的故事之一发生在 1984 年，当时位于昌迪加尔的 Semiconductor Complex Ltd. (SCL) 以 5000 nm 工艺开始运营，并发展到 800 nm 技术。仅在一两年前，它还是最前沿的，当时中国和台湾甚至还没有渗透到晶圆厂领域。不幸的是，整个建筑群因1989年的火灾而化为灰烬。
曼莫汉-辛格领导的联合进步联盟 (UPA)政府于2006年宣布了有史以来第一个半导体政策，但仅停留在纸面上，直到2011年才首次邀请外国公司在印度投资。
历届政府对半导体行业的冷漠
曼莫汉-辛格 (Manmohan Singh) 担任总理期间的 UPA 政府从未认真对待印度的半导体制造。2013年，世界半导体理事会致信政府，寻求合作。
2005 年，一家跨国半导体公司开始在印度南部开展业务。然而，他们却步步艰难，不得不从美国进口设备。政府没有给他们任何让步。相反，征收高额进口关税。该公司向政府寻求帮助，但政府没有积极回应。
中方抓住这一机遇，为企业打开了大门，并提供了一切可能的帮助。
印度半导体产业2014年后转型
2014 年纳伦德拉-莫迪总理上任领导政府，2019 年半导体行业发生了变化。从过去的事件来看，2014年之前，半导体行业显然缺乏政治意愿和愿景。该行业还需要大量的电力供应和投资支持。印度政府建设了庞大的基础设施。印度现在已成为移动制造中心，这一点的积极影响也可见一斑。
到 2026 年，印度的半导体消费可能会达到 800 亿美元，到2030 年将达到1100 亿美元。印度的半导体市场分为四个不同的部分，分别是：
分立半导体（用于基本电子功能）
集成电路
光电子学（与光相关）
传感器和执行器（用于感测现实世界因素）
随着各行业收入同比增长0.7%，预计2023年总收入将达到85亿美元。
莫迪总理领导的NDA政府出台的半导体行业重大政策
印度政府制定了 2019 年国家电子政策 (NPE 2019)，旨在使印度成为全球电子系统设计和制造 (ESDM) 中心。正在采取措施开发包括芯片组在内的核心部件，并为该行业构建面向全球竞争的玉不境。
电子元件和半导体制造业促进计划 (SPECS)，2020
该计划的目标是消除对国内半导体电子元件制造构成障碍的所有问题。
半导体和显示器工厂生态系统修改计划，2021年
根据该计划，政府提供价值 7600 亿卢比的激励措施。以下计划属于该计划：
设计相关激励 (DLI）计划-一将为国内公司、初创企业和中小微企业提供财政激励和设计基础设施支持。这些激励措施在 5 年内针对IC芯片组、片上系统等半导体设计的开发和部署的不同阶段给予。
印度半导体使命(ISM)-旨在实现发展可持续半导体和显示生态系统的长期战略。该任务由电子和信息技术部制定。
印度的半导体使命：
此外，在莫迪总理的领导下，制定了全面的半导体计划，统一提供50%的激励来支持设计、制造和封装。政府正在努力开发 100 个单元，作为半导体生态系统的一部分。
美光工厂将在 5 年内创造 20,000 个直接和问接就业机会
印度政府已批准美光科技投资 2251.6 亿卢比的提议，并提供实际资本 50%的财政支持。美光科技是芯片制造领域的1DM 公司，正在印度建立组装、测试、标记和封装 (ATMP)工厂。
富士康还宣布准备申请Silicon FAB和Display FAB。
同样，Vedanta也将与新合作伙伴建立FAB，此前他们本应与富士康合资，但现在两者将分开运作。
结论
看到半导体行业正在取得的进展以及政府正在提供的支持，表明印度将搭上过去未能搭上的巴士。由于电子设备需求不断增长以及对国内制造的日益关注，印度半导体市场正走上增长之路。由于新趋势的出现以及与全球参与者的合作、印度半导体参与者的投资以及研发和知识产权的增加，印度半导体市场将达到新的高度。