广德东风半导体科技有限公司

广德东风半导体科技有限公司，位于安徽省宣城市广德经济开发区，由广德东风电子有限公司投资设立，企业注册资金3000万元，拥有生产厂房面积20000平方米，专业从事功率半导体用高性能陶瓷基覆铜板(DBC)的设计、研发、生产和销售，年生产能力达150万片高性能陶瓷基覆铜板。公司拥有丰富的陶瓷覆铜基板及陶瓷覆铜电路板的制造经验，购置了国内外先进的陶瓷覆铜板生产设备，熟悉并精通整个高性能陶瓷基覆铜板的工艺及制造流程，能为客户提供各种高性能陶瓷覆铜载板的技术支持。

公司产品广泛应用于IGBT功率半导体模块、半导体激光器、半导体制冷器、5G射频器件、电动汽车、轨道交通、光通讯器件、高功率LED、智能电网、新能源领域、白色家电、航空航天等应用领域。努力把公司建成具有国际竞争力的企业，成为高性能陶瓷覆铜板制造的中国领军企业，为振兴民族工业、促进地方经济的发展做出贡献。