如果华为成功重启其5G芯片的生产，那将标志着，三年来华为最新自主研发的5G芯片的诞生，同时有望重回中国手机市场第一宝座，而且还将成为中国推动集成电路和软件产业发展中的一个重要里程碑。

实际上，华为公司轮值董事长徐直军今年2月表示，其芯片设计EDA（电子设计自动化）工具团队联合国内EDA公司，共同打造了14nm以上工艺所需的EDA工具，基本实现了14nm以上的EDA工具国产化，计划2023年将完成对其全面验证。

这意味着，自2018年起麒麟芯片被美国EDA巨头“卡脖子”后，华为完成了国产EDA工具的部分技术突破，打通上游芯片设计的关键环节。

作为全球最大的电子元件产销市场，海外EDA三巨头的产品在中国占了85%以上的市场份额（实际超90%），国产EDA软件产销占比仅不足10%。因此，海外三巨头成为国内所有“造芯者”不可逾越的重要环节之一。

今年7月下旬，在上海举行的2023世界半导体大会分论坛上，华为罕见地披露其EDA和半导体技术领域的布局。

目前，华为已经从数字化研发、数字化生产和数字化园区三个层面来出发，为半导体行业打造了一套产品和解决方案，贯穿了整个芯片设计、研发、生产、制造和运营管理等环节，尤其是利用云和算力集群做芯片设计基础设施的布局。

其中，在芯片设计EDA领域，华为是从2019年开始研发，核心是利用NAS系统、云服务和HPC智能算力设施，并打造华为MPI（并行计算通讯应用接口），与华大九天等公司合作，以解决EDA、OPC、芯片仿真、器件仿真等芯片设计领域关键流程。

实际上，华为自研芯片回归，与其之前被美国商务部列入“实体名单”、EDA公司断供等因素有关。

2019年5月，美国商务部BIS将华为列入“实体名单”，全面限制华为采购美国软件和技术生产的半导体零部件。受此影响，海外EDA三巨头新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）、西门子Siemens EDA（原Mentor）与华为的合作先后终止，三家占据全球超64%的EDA市场份额。

因此，没有EDA工具、没有光刻机、没有先进芯片制造下，华为就无法自行设计并量产麒麟芯片。

如今，这些“卡脖子”技术正逐渐被国产替代解开。

中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务。

中芯国际是中国首家提供移动计算应用28纳米晶圆制程技术并实现量产的纯代工厂、全球首家为SIM卡及互联网相关连接应用提供55纳米嵌入式闪存晶圆解决方案的纯代工厂，以及全球首家提供38纳米NAND闪存记忆晶圆工艺制程技术的纯代工厂。

2019年，中芯国际实现了国内最先进的14nm工艺制程量产，并已为华为麒麟710A芯片等进行代工。

2020年，中芯国际第二代FinFET N+1已进入客户导入阶段，实现小批量试产。

如今数年过去，国产芯片制造产业链虽然在光刻胶等方面取得了进展，而光刻机仍然是个瓶颈，与数年前国产芯片产业链关键设备受制于海外并无实质性变化，如此情况下中芯国际如何能为华为代工生产芯片呢？

中芯国际这家中国最大的芯片代工企业，它担起的责任不仅仅是为某一家芯片企业服务，而是为整个中国芯片产业提供支持，那么是某一家芯片企业的利益重要，还是整个中国芯片产业的利益更重要呢？相信业界人士都清楚的。

中国的芯片产业已处于一个特殊的时点，海外芯片产业链如何对待中国芯片众所周知，如今传出的中芯国际为华为代工5G芯片更多都是自媒体的消息，华为和中芯国际官方似乎一直都看不到正式宣布的消息，这颇为耐人寻味。

从2020年9月15日台积电停止为华为代工5G芯片之后，华为一直靠库存5G芯片撑了一年多时间，此后靠高通供应的定制4G芯片支持手机业务，至今已三年时间，作为国内最为知名的科技企业，各方都希望华为重回5G手机市场。

然而，影响的因素太多，这些问题不是靠华为自家能解决的，到底年底华为能否推出5G手机还是拭目以待吧。