• 空间节省：由于电阻和电容直接嵌入到板的内部层中，因此可以节省PCB板的空间，使得整个电路板变得更加紧凑。

• 降低电路噪声：将电阻和电容埋入到板的内部层中可以减少电路的电磁干扰和噪声，提高电路的稳定性和抗干扰能力。

• 提高信号完整性：埋阻埋容工艺可以减小电路信号的传输延迟和反射损耗，提高信号传输的完整性和可靠性。

• 减少PCB板的厚度：由于电阻和电容被嵌入到板的内部层中，可以减少PCB板的厚度，使得整个电路板更加薄型轻便。

• 制作内部层：在制作PCB板时，除了常规的层（如外层、内层）外，还需要单独制作专门用于埋阻埋容的内部层。这些内部层将包含埋入电阻和电容的区域。内部层的制作通常使用与常规PCB制造相同的技术，如电镀、蚀刻等。

• 电阻/电容封装：电阻和电容在埋阻埋容工艺中采用特殊的封装形式，以便嵌入到PCB的内部层。这些封装通常是薄型化的，以适应PCB板的厚度，并具有良好的热导性能。

• 埋入电阻/电容：在制作内部层的过程中，通过将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中来完成埋阻埋容工艺。这可以通过多种方法实现，例如使用特殊的压制技术将电阻和电容嵌入到内层材料之间，或者使用激光技术在内层材料上刻蚀空穴，然后将电阻和电容填充进去。

• 连接层：完成埋阻埋容的内部层之后，将其与其他常规层（如外层）进行连接。这可以通过常规的PCB制造技术（如层压、钻孔等）来实现。

▲埋阻埋容板