2023年1月31日至2月2日，高速数字设计界的“奥斯卡”盛会——DesignCon2023在加州Santa Clara盛大召开，生益科技携旗下高速、射频、汽车应用等最新覆铜板材料技术倾情出展。

本届DesignCon吸引了硅谷工程师们对新技术的热情和关注，展会人流如织，参展效果甚至远超3年前的DesignCon2020。生益科技PCIE 6.0、112G及224G高速解决方案吸引了众多全球领先的通信芯片及系统终端产商前来展台交流，成功推动进一步项目合作。展会也为我司与PCB客户北美团队及供应商提供了难得的交流平台。

Design Con2023

   博览会

本届DesignCon中，生益科技联合下游终端针对新型服务器产品进行研究并联合发表论文，在会议上进行演讲。