美国是芯片产业的发源地，具有先发优势，引领着全球芯片产业发展。美国政府将芯片视为战略性、基础性和先导性的产业。

2017 年1 月，美国总统科学技术咨询委员会发布一份报告，称中国芯片产业的发展已对美国芯片制造商及美国国家安全造成了严重威胁，建议美国应对中国芯片行业采取更加严苛的审查制度。

2018年美国司法部部长在《中国行动计划会议》的演讲中提到，“中国已经在5G 领域建立了领先地位，占据了全球基础设施市场的40%。这是历史上第一次，美国没有引领下一个科技时代”。

在全球范围内，华为公司拥有的5G 专利数量最多，已经向海外安装了超过10000 个基站。华为公司在5G 领域的领先地位使美国的危机感尤为强烈。美国要掌控技术和品牌，不希望华为成为新兴产业领导者。

2019 年5 月16 日，美国商务部工业和安全局（BIS）以国家安全为由，将华为及其70 家附属公司列入管制“实体名单”，禁止美国企业向华为出售相关技术和产品。美国官员甚至妄称华为的手机网络可能会帮助中国政府开展间谍活动。

实际上，更令他们担忧的是中国日益增长的技术实力。但是，华为通过更换供应商和从非美国工厂采购，有效地避开了美国的制裁。一年后，美国商务部不断加码，多次修改对华为进行技术封锁的禁令：

2020年5月15日，禁止华为使用美国芯片设计软件；2020 年8月17日，禁止含有美国技术的晶圆代工企业生产芯片给华为；2020 年9 月15 日，禁止拥有美国技术成分的芯片出口给华为。

这几乎封锁了华为所有核心部件的供应商。台积电已宣布在2020 年9 月15 日之后不再继续向华为供货，华为海思的麒麟系列芯片恐怕也将成为绝唱。尽管未来充满挑战，但华为宣布不会放弃芯片研发，将继续投资海思，并计划补足在芯片制造上的短板。

科创板是中国资本市场注册制改革的“试验田”。为了让更多资源向芯片等科技创新聚集，并遵循科创企业的发展规律，科创板构建了更加科学合理的上市指标体系。

2019年7月22日，科创板首批公司上市仪式在上海市举办。科创板第一批25家挂牌企业中，就有6家是芯片相关的企业，占比最高，包括澜起科技、中微公司、睿创微纳、乐鑫科技、华兴源创和安集科技。

科创板为越来越多的芯片企业创新发展提供了更好的机遇，激发了全社会对科技创新的投资热情。

从2019年4月成立哈勃科技投资有限公司开始，华为也通过投资来构建国内芯片领域自主可控的产业链。华为计划在武汉建立一座晶圆厂，需要一系列相关材料、设备和软件等国内公司合作。仅2020年，哈勃科技就投资了25家芯片企业，涉及产业链的各个环节，包括设备、材料、设计、封装、测试和EDA 工具等。

相比商业价值，华为旗下的哈勃科技投资更看重技术价值，重点在“卡脖子”技术，以及未来技术路线上布局。在哈勃科技投资的技术公司中，大多处于早期研发阶段，华为倾向于和他们共同成长。在投资之外，华为也会给予被投企业订单支持，这对构建中国芯片自主产业链有极大的推动作用。与此同时，小米、OPPO 等华为的竞争对手也在利用多种方式，包括对外投资和战略合作，来构建芯片产业链的自主能力。

芯片产业上游支撑环节，主要涉及半导体设备、芯片知识产权和半导体材料等方面，共有10 多家相关领域的科创板上市企业。

芯片产业中下游的设计制造环节，涉及芯片设计、晶圆代工和封测等，共有20多家相关领域的科创板上市企业，大部分是所在细分市场的领军企业。

2020 年中国芯片产业规模近9000亿元，其中设计业、制造业和封测业分别占比约为42%、29% 和29%。

长三角地区，包含“沪苏浙皖”一市三省，拥有强大的经济和人才优势，是国内最主要的芯片研发和生产基地，拥有最完整的芯片产业链，产业规模约占全国半壁江山。

2020 年，上海芯片产业销售规模超过2000 亿元，占全国总比超过1/5。上海市的芯片设计公司近20家本地龙头企业，其中不乏在科创板上市的细分市场领军企业。华为海思、中兴微电子和闻泰科技等也在上海设立了研发中心。

江苏省是中国芯片产业起步早、基础好、发展快的地区之一，2020 年芯片生产总量超过了830 亿块，位居全国第一。

京津冀地区起步较早，但有坚实的工业基础和科研院所的聚集效应，芯片产业规模和技术水平位居全国前列。

北京市是中国最早的三大微电子基地之一，拥有高质量人才优势和科研院所的聚集效应，芯片产业规模和技术水平一直位居全国前列。2020 年，实现销售规模近千亿元，其中设计业约500 亿元。目前已形成“亦庄制造、海淀设计、顺义化合物”的空间格局，呈现出制造带动、设计引领、设备材料稳步成长的发展态势。

北京经济技术开发区作为中国芯片产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一，聚焦了中芯国际、北方华创等龙头企业，已初步形成涵盖“芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用设备及关键材料”等较为完备的芯片产业链生态，产业规模约占北京市芯片产业产值的50%。

北京市海淀区的中关村集成电路设计园（IC Park）以设计为核心，聚集芯片产业上下游企业，形成一体化产业链条，并延伸到软件应用、智能硬件、互联网、物联网，构建“泛集成电路设计园”。

北京市顺义区是国家批准建设的第一个化合物半导体基地。围绕光电子、电力电子、微波射频三大应用领域，目前已聚集了100多家化合物半导体企业，初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的全产业链格局。

粤港澳大湾区开放程度最高，是中国芯片产业的最大应用市场，占比约60%。

广东省拥有中国最大的消费电子市场，龙头企业包括华为、OPPO、大疆创新、传音控股、漫步者等。已形成新一代电子信息、智能家电等7个产值超万亿元的产业集群。5G 产业和智能手机等产品居全国首位，家电和电子信息等部分产品产量全球第一。

2018 年10 月，粤港澳大湾区半导体产业联盟成立，广深珠港澳五地正式联手，共建包括芯片测试、电子设计自动化、知识产权、人才培训和产业孵化在内的一系列服务支撑平台，构建粤港澳大湾区芯片产业生态，提升粤港澳大湾区芯片产业的整体竞争力。广深珠港澳已初步形成了各自在半导体产业上的优势。