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半导体行业深度报告:5G助推射频前端高速发展

   日期:2023-12-28 16:57:32     来源:网络整理    作者:本站编辑    浏览:28    评论:0    

射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分,集成多种不同深度器件,在5G通讯飞速 发展下市场增长迅速。

射频前端位于天线和射频收发机之间,对射频信号进行过滤和放 大,一般包含功率放大器、滤波器/双工器、开关以及低噪声放大器。根据Yole数据,滤 波器与功率放大器是其中市场价值量占比最高的核心元件,占比分别为42%38%,且 技术不断演变,量产壁垒较高,预计在2026年市场价值分别增长至14亿与21亿美元。在 数字化转型的加速过程中,随着通信技术的飞速发展,5GWiFi、蓝牙和UWB等共同推 动射频前端市场增长。

2G发展到5G时代,对于传输速度的要求更高,移动通信技术快速发展,预计随着5G 智能手机市场恢复增长,射频前端受驱动发展。

预计20245G智能手机市场将恢复增 长,全球5G智能手机渗透率将达到72%5G毫米波智能手机渗透率将达到7.3%计全球 5G智能手机 市场激 增,并预 计将在2023年达到1629亿美元,年复 合增长 率将高达 124.89%,大力驱使射频前端发展;此外,从2G5G的通信际代更迭,数据传输速度显 著提升,以iPhone为例,iPhone15手机支持305G频段以及31LTE频段,相较于先前 iPhone其他型号手机都有增长。

射频器件方面,从4G5G,新增加约50个频段,需 要增加射频前端器件与之匹配,带动滤波器、开关需求数量增长,其中天线调谐开关将 3-4颗增长到8-10颗;滤波器由30-40颗增长至100颗左右。多方因素使得射频前端器件 的要求也相应需要与新技术匹配,由于器件数量的不断增长,射频前端的集成性也更为 重要,共同倒逼射频器件模组化发展。

报告原文内容节选如下:

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《半导体行业深度报告(七):5G助推射频前端高速发展,国内厂商产品升级扶摇直上-20231227-东海证券-38页.pdf》

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