作为未来医疗的创新者，“我们”要勇于尝试和探索，无论世界如何跌宕起伏，保持对自己真诚，坚守原则与本心，虽然不能决定世界怎么对“我们”，但“我们”能决定的是自己对待世界的态度，爱你所爱，行你所行，只问敢勇，只问盛放，无问西东。
苏州汉骅半导体作为微流控芯片的领跑者，携半导体领域前沿阵容与科学解决方案，重磅亮相未来医疗100强大会，为推动医疗健康步入新时代与探索产业共融提供创新范本。跨界融合和创新一定是未来的趋势，我们希望利用半导体材料和混合集成技术作为跨界的桥梁，提供一种共性硬科技，去解决生命科学领域等跨界领域的一些需求。
第七届未来医疗100强大会以“无问西东”为主题，由动脉网VB100、蛋壳研究院主办，上海张江集团战略合作，于2023年5月5-7日在上海张江科学会堂举行。
作为中国医健创新行业中规模最大、信息量最大的产业与资本融合的生态大会，以“链接全球智慧、分享前沿技术、启迪科技未来，关注创投互动”为核心，引领中国医健领域创新与投资的风向。2023第七届未来医疗100强大会将召开3场重磅峰会、20+细分领域主题论坛，发布未来医疗100强系列榜单及奖项、10+系列报告、举办7大同期交流活动。邀请政府机构、院士科学家、科研临床专家、500强/上市企业、顶尖投资机构/券商、医疗健康创新企业等多元嘉宾、参会代表出席，用一场思想聚会，给产业带来启示，开启崭新未来。
企业简介
苏州汉骅半导体有限公司是国内领先的集先进研发与大规模生产、测试、技术服务为一体的半导体供应商。
目前在苏州工业园区核心区域已建成：约20000㎡厂区、5000㎡洁净室，数十台MOCVD，6/8英寸光电芯片-MEMS量产产线，是具备国际领先水准的高端半导体闭环研发与生产基地。
公司秉承“创新、开放、合作、共赢”为核心的经营理念，以科技创新为本，为高端芯片产业链内上下游企业提供全方位的解决方案。
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苏州汉骅半导体有限公司
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