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科普:半导体封装8大工艺

   日期:2024-01-26 02:41:04     来源:网络整理    作者:本站编辑    浏览:19    评论:0    

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来源三星半导体

封装=包装?

不,封装是“升级版”包装

封装工艺不仅是将芯片包裹起来

还能制造通路并在外部环境下保护电路

芯君科普时间到!

你准备好了吗

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到目前为止,我们了解了半导体诞生的8大工艺。从切割硅锭的圆盘形晶片变成尺寸比指甲还小的半导体,经过了复杂细致的过程,最终用于我们的日常生活中。期待无处不在的半导体不断发展,让我们的生活更加丰富多彩!

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