2023年4月26日上午，由安徽省人民政府、科技部、中国科学院举办的以“推动创新链产业链资金链人才链深度融合，提高科技成果转化和产业化水平“为主题的中国第二届（安徽）创新成果转化交易展会在安徽合肥隆重开幕。西安晟光硅研半导体科技有限公司总经理杨森带领团队亲临现场，带来“微射流激光先进技术”最新应用成果，与观展客户进行面对面交流探讨技术特点及应用情况。
晟光硅研掌握的微射流激光技术完成6英寸并兼容8英寸晶体滚圆切片，实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备。从碳化硅成熟应用为起点，打样测试及代工包括但不局限于：氮化镓晶体、超宽禁带半导体材料（金刚石、氧化镓）、航空航天特种材料、陶瓷复合材料、闪烁晶体等，解决硬、脆、贵材料加工瓶颈。晟光硅研欢迎各界友商前来参观交流。
