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来源：上市公司网
1月29日，上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议公告称，将于2月5日审议北京晶亦精微科技股份有限公司(以下简称“晶亦精微”)的上市申请。
北京晶亦精微科技股份有限公司
据悉，晶亦精微本次公开发行的股票数量不超过71,340,600股，占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次拟使用募集资金金额129,000.00万元，主要用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目。公司拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。
公司及公司前身四十五所CMP事业部一直致力于CMP设备的研发、产业化及技术自立自强。2017年，公司前身四十五所CMP事业部研制出国内首台拥有自主知识产权的8英寸CMP设备，并于当年进入中芯国际产线进行验证，填补了国产8英寸CMP设备在集成电路制造生产线的运行空白。公司自2019年成立以来，完成了8英寸CMP设备的批量销售，成功实现产业化应用，被天津集成电路产业特色工艺创新联盟授予“杰出装备供应商——8英寸CMP设备置换率达100%”奖项，在部分客户产线中实现100%CMP进口设备替代。
公司立足国际市场，是目前国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。公司12英寸CMP设备已在28nm制程国际主流集成电路产线完成Cu工艺的工艺验证，设备性能和技术指标均可满足该客户产线要求;截至本招股说明书签署日，已获得多家客户订单。同时，公司把握第三代半导体发展机遇，推出了国产6/8英寸兼容CMP设备，目前主要用于硅基半导体材料。该设备可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特殊需求表面抛光处理工艺，截至2023年底，已向境内客户A销售1台用于第三代半导体材料的6/8英寸兼容CMP设备。
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