129-芯片先进封装-晶圆制程前段-工艺工程师-北京

日期：2024-02-06 15:36:09 来源：网络整理作者：本站编辑浏览：13 评论：0

#晶圆前段制程 #先进封装 #工艺 #黄光

#白光 #Photolithography #Metalization #北京

招聘企业：公司集聚国家部委和政府、国内一流高校及芯片产业链龙头企业等优质资源，以Chiplet技术服务芯片行业，为客户提供一站式Chiplet先进封装设计、制造服务及产品。

工作职责：

1. 负责封装工艺的规划、优化和改进，确保封装过程的高效性和可靠性。

2. 制定和执行封装工艺规范和标准，确保封装过程符合相关行业标准和质量要求。

3. 解决封装过程中的问题，包括设计缺陷、电气性能问题和制造缺陷，并提供相应的解决方案

4. 进行质量控制和可靠性分析，确保封装质量和可靠性达到公司的要求。

经验要求：

1. 本科或以上学历，为电子工程、半导体工程或相关专业。

2. 3年或以上先进封装厂工作经验，熟悉前段先进封装工艺及设备。

3. 熟悉晶圆级(Wafer-level)黄光(Photolithography, Track/ Stepper)或白光(Metalization, Plating/Sputter/Etch) 相关RDL/ Bumping 等前段制程为佳。

工作地点：北京。

人才顾问：CELINE LI

电话（同微信）：13611778270

邮箱：celine.li@y2nexus.com

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