光模块率先在市场情绪回暖时创出历史新高，在于其是A股少数真正受益于全球AI的爆发，能真正落实到产业景气度上，能真正兑现业绩的板块。
且光模块对比逆变器有技术更新的逻辑，逆变器同质化走量，光模块400g-800g-1.6t，技术升级带来更新周期缩短，量价齐升。
24-25年为800g放量期，1.6t导入期， 硅光作为光模块的一个重要新技术，也可能随着cpo的落地而爆发。
2024年是1.6T放量的元年：1.6T是光模块在数据传输的体量和速率上的升级，目前全球主要云厂商已在数据中心内部AI服务器开始使用800G光模块，与此同时，英伟达等GPU厂商已明确提出了更高速率的 1.6T光模块需求，以配合未来更大带宽更高算力的GPU。
英伟达下一代旗舰芯片B100大概率在2024年中旬发布，1.6T光模块将大量配套使用。随着1.6T的放量，硅光、LPO等新技术也将进入放量元年。
硅光：为了进一步降低成本，产业又在芯片工艺方面研究出了硅光路线，相比传统光模块，硅光模块体积大幅减小，成本进一步优化，主要区别在于光芯片部分，其采用了高度集成的单芯片，而不是传统的分离多器件的组合，可解决速率瓶颈。硅光份额将由原来的5%扩展到10%，明年可能扩展到20∽30%。
硅光成本：硅光 800G 模块在同等产业链成本下，至少能保持 20%的价格优势，可能提供更高的毛利率。
800G 硅光芯片成本可以降到 40 美元以下，基于十万级的量 。
CW 激光器的成本约为每个 17 美元，不同设计需要两到四个。
传统的发射接收方案的成本约为 35 到 40 美元，而 driver 和 TIA 的成本约在 60 到 80 美元 。
DSP 现在的成本较高，可能要 120 美元左右。再加上 PCBA 和混合成本，硅光总体成本可能在 320 美元左右。如果能自产硅光芯片，整体毛利额会更高。
CPO和LPO：为了解决高速光模块的能耗问题，行业提出了新技术CPO和LPO，其中CPO是长期路径，而LPO易落地，是短中期极具性价比的过渡方案。今年开始英伟达会率先使用LPO，但短期需求量增长不会太明显。
薄膜铌酸锂：为了进一步强化光模块的性能，产业在光模块电光调制器材料上也做了改进——使用薄膜铌酸锂代替原有的InP、Siph等材料，薄膜铌酸锂可实现超快电光效应和高集成度光波导，具有大带宽、低功耗、低损耗、小尺寸等优异特性。但预计最快要明年才有可能落地和使用。
硅光最早是英特尔用来对抗博通EML传统方案的一个方案。2016年的英特尔的硅光就占了20%订单 发展了7-8年到现在 ，份额一直很小。
藕合难度大 光芯片流片又很差 英特尔也一直都没赚钱 硅光的渗透率一直在10%左右 主要是100G。 将来的预期是400G以上的高速光模块的硅光渗透率能打到15%以上 甚至30% 40%左右。
行业内预计如果硅光发展顺利，2027年， 硅光能占据高速光模块50%市场份额。
硅光优势：
功耗低20%左右 ，1.6T的传统方案的散热都快上液冷了
尺寸会相对传统方案更小 成本至少便宜15-20% .对于硅光厂家和光模块厂也是双赢（毛利都提高）
关键还有我们卡脖子比较利好的芯片制程， 硅光可以用45nm ，而现在DSP都要做到从7NM做到5NM ，对于我们自主可控来说可以是一个突破点。
CPO其实就是硅光方案
硅光同时也有4个新的增量：
1 GPU之间的互联 板间互联 nvlink的下一代技术 也需要用含有硅光的光引擎去连接
2 交换机板上的CPO硅光光引擎的增量
3 400G 800G高速光模块使用的硅光方案渗透率提升的增量
4 1.6T以后的高速光模块占主要份额的增量
旭创的硅光IC设计这一块是很出名的，旭创的硅光方案和台积电绑定。
而硅光的高精度藕合设备 ficontec 罗博特科， 价值量每100W个硅光光模块 40~50台一般 2个亿RMB 毛利大概率50%+
罗博特科，硅光领域深度绑定台积电。
台积电等巨头押注硅光硅光技术拐点已现基于之前与TSMC的合作FiconTEC致力于在硅光测试及组装领域提供更加先进的自动化封测方案。
供货英伟达自营光模块设备800Gl.6T。FiconTec目前已经与英伟达有订单往来在传输速率为1.6T的光模块设备方面有技术储备且已经有相关订单。
供货华为硅光CPO封测。FiconTec与华为公司合作业务涉及光测试和组装业务。国内最有希望做硅光百万级量产的只有华为华为购买的FiconTec硅光整线设备。
中际旭创通过购买FiconTec硅光设备做硅光的反向研究。
CPO 技术的行业共识认为 CPO 技术至少在 3.2TB 交换机上才可能使用，规模化商用可能需要4到5年后。
