（1）ODM 厂商成为智能产品产业链重要的研发生产平台，ODM 渗透率将不断提升
随着大数据、人工智能、云计算等技术的发展和应用，智能产品互联互通的物联网趋势愈发明显，国际头部品牌商均形成了涵盖智能手机、平板电脑和 AIoT产品的全品类消费电子产品布局。品牌商逐渐将自身主要研发力量投入旗舰产品研发，而在主力产品线上选择与 ODM 厂商合作，定制化打造高性价比、品质稳定可靠的“爆款”产品。
未来品牌商主力产品将必然进入提升产品性价比、降低产品成本、迭代升级产品功能的创新阶段，品牌商将主要通过与 ODM 厂商合作，在众多主力产品领域保持品牌商市场占有率与竞争力。
因此，ODM 厂商已经成为智能产品制造的重要研发生产综合平台。预计未来智能产品行业 ODM 渗透率还将不断提升，具体原因包括：
1）ODM 是智能产品产业链分工的趋势
智能产品行业规模庞大，涉及产品品类众多，各产品上下游产业链条亦较为复杂，产业链分工细化是行业的普遍趋势。随着专业化分工的发展，科技公司将更着重于应用场景的落地实施，ODM 厂商则将成为为科技公司与智能产品品牌商提供实现上述应用与方案的智能产品载体和数据中心算力的新型基础设施建设平台的主要供应商。
ODM 厂商作为产业链承上启下的平台型企业，在产品方案设计、供应链赋能及管理等方面拥有强大的规模效应。随着品牌商客户在业务推进过程中加大采用 ODM 模式，产业链分工进一步细化，带来资源的优化和效率的提升；ODM 渗透率上升将使品牌商的资源得到释放，将主要精力投入旗舰新品的研发与品牌建设，实现产业链上下游合作共赢。
由于 ODM 龙头厂商的下游品牌商多为知名品牌，品牌商出货量及 ODM 订单总量远高于中小 ODM 厂商服务的客户，ODM 龙头企业可利用市场份额带来规模效益建立更强的盈利能力，将留存收益投入研发中，扩大对中小 ODM 厂商的技术领先优势，形成良性循环。
在此过程中，具备规模优势的 ODM 龙头厂商将继续承接大量订单，帮助行业整体提升服务能力、服务质量，引导行业效率不断提升，提高终端客户采购 ODM 模式服务的比例。目前，采用 ODM 模式进行部分智能产品出货的品牌商包括小米、三星电子、OPPO、vivo、联想、荣耀、华为、Meta、亚马逊公司等，主流智能产品品牌商中除苹果外，均有采用 ODM 模式出货的产品。
2）智能手机、AIoT 等产品 ODM/IDH/EMS 渗透率相对较低，尚有较大的发展空间
智能产品主要包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、AIoT 等。根据Counterpoint 数据，如下图所示，自 2015 年以来，全球主要智能产品的委外出货渗透率不断提升，众多品牌商旗下的各类产品逐步采用 ODM/IDH/EMS 出货。2021 年，平板电脑与笔记本电脑 ODM/EMS 渗透率均已达 90%左右，2022 年平板电脑 ODM/EMS 渗透率保持在 90%，而智能手机 ODM/IDH 渗透率为 39%。
随着越来越多的智能产品品牌商在更广泛的产品类别及产品型号上开始选择与ODM 厂商合作，智能手机、AIoT 等产品 ODM 渗透率将有望继续提升。3）新兴市场增量为 ODM 行业带来全球化市场机遇智能手机领域，东南亚、印度、拉丁美洲及中东非等新兴市场的内生增长动力将持续拉动全球智能手机出货量的增长，相关地区主流出货机型价位均位于ODM 出货机型价位区间内，有利于继续提升 ODM 模式的出货量及渗透率。
与此同时，小米、OPPO、vivo 等国内品牌商均积极布局出海业务，ODM 龙头华勤技术、龙旗科技、闻泰科技亦主动布局海外产能。
未来，随着新兴市场容量不断发展，ODM 龙头厂商将持续配合国内头部品牌商出海，打造全球研发、制造、交付体系，成为全球化智能产品综合服务平台。
（2）行业竞争模式推动 ODM 行业份额向头部企业集中，龙头企业市占率持续增强
ODM 行业具有技术密集、资本密集、规模效应明显的特点。随着智能产品行业逐步进入竞争性价比、成本控制及微创新时代，头部品牌商对 ODM 供应商的研发设计速度与质量、供应链管理及导入能力、大规模生产交付能力以及综合成本管控能力要求越来越高，规模较小、技术与资金实力较弱的中小厂商难以达到头部品牌商的要求，也难以跟上行业技术与工艺的更新迭代速度，其市场占有率将越来越低。
根据 Counterpoint 数据，2021 年，全球智能手机 ODM/IDH 出货量近 5.11亿台，同比 2020 年增长 6%，占全球智能手机市场份额至 36.7%。2022 年，ODM/IDH 厂商智能手机出货量占全球智能手机市场出货份额上升至 39%，预计这一比例在 2023 年将继续上升至 41%。华勤技术、龙旗科技及闻泰科技为全球智能手机 ODM/IDH 市场的龙头厂商，三家公司市占率 2022 年达 75%。未来，随着品牌商产品份额继续集中，智能产品 ODM/IDH 行业集中度有望进一步提高。
（3）ODM 出货价位逐步提升，部分品牌商的中端机型产品出货逐渐转移至 ODM 厂商
根据 Counterpoint 数据，随着 5G 智能手机出货占比不断增长，部分品牌商5G 中端机型已经开始采用 ODM 模式出货。2021 年，小米 Redmi Note10 5G、realme V15 5G、荣耀 X30 Max、中国联通U-Magic20 Plus、OPPO A55 5G 等数十款主要智能手机品牌商和运营商的 5G 手机型号已经通过 ODM 模式出货，其中，华勤技术、龙旗科技的相关产品已有接近 400 美元的 ODM 出货机型，反映 ODM 龙头企业的出货产品单机价值正在提升。
（4）智能手机 ODM 行业技术要求不断迭代升级，行业技术门槛不断提升
近年来，闪充、全面屏、广角多摄、网络加速、智能散热、面部识别、屏下指纹解锁及 AI 芯片等技术大大提升了智能手机的产品性能，相关新技术在 ODM出货机型中的渗透速度也在不断加速，这对 ODM 厂商的技术实力提出了更高要求，ODM 行业的技术门槛不断提升，ODM 厂商需具备软硬件研发设计、系统集成能力、生产制造、大规模交付等能力和资源，才能快速落地相关产品技术的方案开发，抢占先机，这意味着只有大型龙头 ODM 厂商才能快速完成技术迭代，将产业链中前沿技术普及到大众市场主力机型。
（5）万物互联趋势下，AIoT 产品 ODM 需求爆发，ODM 行业迎来新机遇
万物互联的时代下，随着以语音识别技术、健康监测技术、图像算法及增强算法技术等为代表的人工智能技术逐渐成熟，以及以 5G 通信技术、蓝牙 5.0 技术为代表的通信技术的不断发展，包括智能手表、TWS 耳机、VR/AR 产品、汽车电子等设备在内的新型智能终端进入高速成长期。
全球移动通讯系统协会 GSMA 发布的《移动经济 2022》报告中预测，全球物联网连接数 2021 年已超过 150 亿，2025 年有望超过 230 亿，年复合增长率达11.45%。思科公司发布的《年度网络报告 2018-2023》中预测，全球人均设备数量将从 2018 年的 2.4 台增至 2023 年约 3.6 台，西欧及北美等发达地区人均设备数量将超过 9 台。
基于 AIoT 领域的巨大增长潜力，全球互联网及科技硬件公司纷纷发布软硬件生态战略。小米发布“手机×AIoT”双引擎战略，计划在未来 5年投资 100 亿元人民币以打造智能产品生态；华为发布“1+8+N”全场景智慧生活战略（1 代表手机，8 代表平板电脑、PC、VR 设备、可穿戴设备、智慧屏、智慧音频、智能音箱、车机，N 代表泛 IoT 设备），积极打造不同终端在智能家居、智慧办公、运动健康、智慧出行和影音娱乐五大场景下的协同能力；
OPPO2019 年底启动“IoT 启能计划”，吸引更多合作伙伴加入 OPPO IoT 平台，深度布局智慧文娱、智慧生产、智慧学习、智慧健康四大智慧场景；vivo 2018 年底发布“Jovi 物联”，成立全新的 IoT 生态开放联盟，并于 2021 年发布“1+3+N”战略（1 代表手机，3 代表平板电脑、耳机、智能手表，N 代表泛 IoT 设备）。
此外，谷歌、亚马逊公司及国内的 BATJ（百度、阿里巴巴、腾讯、京东）等互联网巨头也已“跨界”入局硬件领域，发布旗下智能家居、智能车载、智能可穿戴产品等硬件品类。未来 5 年，全球 AIoT 产品市场将迅速达到百亿级的连接增量，新兴智能产品将为 ODM 厂商带来巨大市场空间，推动 ODM 业绩进一步增长。
在智能穿戴及智能家居领域，人工智能的发展和通信技术的升级推动着智能手表、TWS 耳机等各类新型智能产品不断推陈出新，极大扩充了全球消费级智能产品的市场规模。ODM 厂商作为最主要的产品制造商，其业务规模近年始终保持高速稳定的增长态势。
在汽车电子领域，随着新能源车、无人驾驶、车载信息系统技术日渐成熟，未来汽车产业将继续沿着智能化、网络化以及深度电子化方向发展，并带动车载机器人、车联网通讯模块、中控屏、智能仪表盘等产品和技术的需求快速增长。
随着 5G 通讯技术的日渐成熟，针对汽车对外界的信息交换等特殊场景的新型通信技术逐渐成熟，商用规划逐步明确，整个行业市场前景巨大。在 XR 领域，扩展现实是一个新兴且增长十分迅速的消费电子市场。
近两年，VR/AR 作为虚拟世界与现实世界的硬件接口，VR/AR 领域已成为智能产品及下一代互联网相结合的火热赛道，随着以 VR/AR 为代表的 XR 技术与设备不断迭代、突破、成熟，相关设备市场空间将快速打开，促使相关智能产品及零部件产量提升、成本降低和硬件更快普及。
丰富的 AIoT 产品及快速增长的智能产品市场需求为 ODM 厂商带来了业务机遇，也带来新的技术挑战。由于智能手表、TWS 耳机等 AIoT 产品的硬件架构、驱动、软件操作系统等尚无通用解决方案，而中小 ODM 厂商难以完成全套产品研发设计，头部 ODM 厂商有望在 AIoT 领域延续并拓展其优势。
（6）新兴市场增量为 ODM 厂商带来全球化业务机遇
Counterpoint 数据显示，全球智能手机出货量经过数年的高速发展，于 2017年达到阶段性高点，中国智能手机出货量也已逐渐趋于平稳。
根据 IDC 预测，2023 年至 2027 年，以中东非、印度和东南亚等为代表的全球主要新兴市场国家（地区）的智能手机出货量的年均复合增速将明显高于全球成熟市场平均增速，新兴市场成为今后全球智能产品出货量增长的主要来源。
从市场规模看，新兴市场国家（地区）拥有庞大人口基础，同时，普遍具有相对年轻化的人口结构，每年都有数以千万计的年轻人进入到劳动力市场，对智能手机消费具有刚性需求。GSMA 数据显示，自 2021 年至 2025 年，包括非洲、中东、拉丁美洲、亚太地区（不含中国）在内的全球主要新兴市场国家将新增近3 亿移动网络用户。
因此，新兴市场将成为未来智能手机出货量增长的主要动力。从智能手机价格段来看，印度、非洲等新兴市场由于其人均可支配收入尚处于增长阶段，该区域智能手机出货量的增长主要来自于人民币 2,000 元以下价格段的智能手机。这一价格区间是 ODM 厂商最具优势也是最为成熟的产品线，该价格区间出货量的增长将很大程度上带动 ODM 厂商业务增长。
（7）智能产品零部件国产化替代的趋势不断扩大，ODM 厂商成为试验田
上游零部件供应链是智能产品产业链的重要构成，硬件产品的成功离不开上游供应链的稳定及协同发展。长期以来，中国半导体产业基础较弱，智能手机的关键零部件如主芯片、存储芯片（RAM/ROM）、功能 IC、射频器件等高度依赖进口。
2018 年开始，随着国际政治环境波动加剧，中美贸易摩擦持续升级，继续依赖进口将难以保证中国企业供应链的稳定，国产替代成为必然趋势。随着中国政府的产业链扶持政策以及中国企业研发能力的提升，近年来国产零部件企业崛起，逐渐在全球市场获得一定份额，智能产品零部件国产化替代的趋势逐步扩大。
在智能产品领域庞大的国产替代需求下，2021 年，我国半导体行业营收和利润同比增速均远超全市场均值，半导体存储、显示器件-面板、LED电源和设备、声学器件、射频器件等领域表现尤为突出，如韦尔股份、卓胜微、澜起科技、兆易创新、汇顶科技等行业龙头开始与国际龙头竞争国际市场，智能产品产业链国产替代趋势不断增强。
智能产品零部件国产替代不仅需要龙头企业的技术突破，也需要新锐企业对细分领域的持续创新、技术突破能力。而国产新锐半导体企业受制于产品品牌、质量稳定性、交付能力等原因，难以直接成为苹果、华为等知名品牌商供应商。
ODM 厂商凭借对整机系统设计能力的把握和技术调适能力，可在保证整体性能、体积、功耗等指标尚不占优势的情况下，通过整机方案优化设计提升产品方案综合竞争力，率先在主力整机设计中采用国产零部件，协助国产智能产品产业供应链企业快速导入产品、推动产品技术迭代升级、实现业务发展壮大。
因此，ODM厂商更能给国产零部件供应商带来早期业务机会，帮助中小企业升级技术，承担零部件国产替代“试验田”的功能。
