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半导体设备泛指生产各类半导体产品所需要的设备，半导体设备可以分为IC制造设备和封测设备两大类。IC制造设备大致可以分为11大类，50多种机型，其核心有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类。封测设备可以细分为分选机、划片机、贴片机、检测设备等。从市场规模上看，IC制造设备占整个设备市场规模的85%以上。
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