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无锡资讯
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无锡市推进新型工业化建设产业科技创新高地发展大会召开
（来源：无锡科技）
全市唯一！
科创周刊（146）| 新型研发机构支持机制如何“更进一步”？集智攻关，高原上筑高峰
引入科创资源、联通产学研融合、促进科技成果转化、集聚高端人才团队……“正值青春”的新型研发机构已在科技创新体系中发挥出重要作用。
十多年来，无锡的新型研发机构伴随城市优势、战略性产业蓬勃发展，在不同产业领域集聚起60多家机构。随着全市新研机构首轮评估工作完成，一张新研机构运行质量的“全景图”浮出水面。
（来源：无锡科技）
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全国资讯
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抢先特斯拉，国产人形机器人量产，真的要来了？
（来源：中国机器人网）
超280亿！半导体业官宣重大收购案
2月26日，KKR宣布与博通公司签署最终协议，收购其终端用户计算部门（EUC），交易价值约为40亿美元（约合287.9亿元人民币）。交易完成后，EUC将成为独立公司。交易预计将于2024年完成，但须满足惯例成交条件，包括监管部门的批准。
全国首个！
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03
国际资讯
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HBM，生死局?
继美光和SK Hynix在日前表示，今年的HBM产能自己售罄以后。美光和三星在近日也带来了HBM新品，以期在这个蓬勃发展的市场占有一席之地。其中，前者带来了将用在英伟达GH200的之余，还表示将在2024 年 3 月带来36 GB 12-Hi HBM3E 产品，后者则表示，公司发布的HBM3E 12H将性能和容量提高了 50% 以上。
英伟达当前市值相当于俄罗斯GDP，全球第12位
（来源：集成电路行业动态）
预见 2024 半导体产业趋势
这一年，由于营收放缓，库存水位释放不明朗但其他成本却不断提升，芯片公司纷纷绞尽脑汁缩减团队，减少对过剩产能的提前投入。2023 年第三季度，除了英伟达一骑绝尘之外，高通手机芯片销售额同比下降 25%，博通同比小幅增长 5%，三星、英特尔、联发科等头部芯片公司都遭遇了不同程度的挑战。
（来源：专芯资本）
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