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【行业政策】2024年京津集成电路设计企业支持政策梳理

日期：2024-04-30 18:46:29 来源：网络整理作者：本站编辑浏览：6 评论：0

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一、2024年北京市高精尖产业发展资金

（一）申报条件：

1. 申报单位为在京登记注册、具有独立法人资格、从事集成电路设计业务的工业重点产业或软件信息服务业企业。

2. 申报单位在2023年11月1日至2024年5月15日内开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），且产品流片合同已执行完毕，并承诺在京开展该产品产业化工作。

3. 拥有产品的自主知识产权。

（二）奖励条件：（多产品符合多项申报条件可同时申报）：

（1）首轮工程流片（全掩膜）：

1. 京内开展先进制程（14nm及以下）首轮流片，奖励上限2000万元，最高不超过产品流片费用的50%；开展成熟制程（14nm以上）奖励上限1500万元，最高不超过产品流片费用的50%。

2. 境内京外开展先进制程首轮流片，奖励上限1500万元，最高不超过产品流片费用的30%；开展成熟制程奖励上限1000万元，最高不超过产品流片费用的15%。

3. 境外开展先进制程首轮流片，奖励上限1000万元，最高不超过产品流片费用的20%。

（2）多项目晶圆（MPW）

1. 京内开展MPW首轮流片，奖励上限300万元，最高不超过产品流片费用的50%；

2. 境内京外开展MPW首轮流片，奖励上限300万元，最高不超过产品流片费用的40%；开展成熟制程奖励上限300万元，最高不超过产品流片费用的20%。

3. 境外开展先进制程首轮流片，奖励上限300万元，最高不超过产品流片费用的30%。

（三）申报材料清单：

1. 北京市集成电路设计产品首轮流片奖励申报书。

2. 企业行业代码证明资料。

3. 首轮流片奖励相关材料：

1) 申报明细表

2) 证明材料：

3) 企业与代工厂签订的新产品首轮流片合同，包括批量验证流片、掩膜版制作合同等；

4) 流片合同执行相关的财务凭证、付款发票及银行回单；

5) 流片厂装箱单（流片厂回单）或流片入库说明或企业说明；

6) 承诺书；

7) 所在区推荐函。

原文链接：https://jxj.beijing.gov.cn/jxdt/tzgg/202404/t20240418_3621839.html

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二、2024年天津市支持集成电路产业发展项目申报指南

（一）支持方向：

1. 支持集成电路产业重点项目建设（01）

1) 对 “芯火”双创基地（平台）重大专项，按实际获得国家支持金额给予等额资金支持。

2. 支持集成电路企业规模提升（02）

1) 对2023年度销售收入首次突破1亿元的集成电路设计领域企业，给予300万元一次性奖励；对2023年度销售收入首次突破10亿元的集成电路制造、封测、材料领域企业，给予500万元一次性奖励。

（二）申报条件：

1. 符合通知正文中“申报条件”的所有要求；

2. 申请支持（01）方向的项目应符合申报方向的要求且获得国家正式批复文件；

3. 申请支持（02）方向的企业还需满足以下条件：

1) 申请企业应为在天津市依法注册登记满1年，在我市具有固定办公场所和研发人员，从事集成电路产业相关业务独立法人单位。

2) 申请企业需填报2023年度工信部电子信息统计年报。

3) 已享受过首次突破奖励的企业不在享受此次（02）方向政策。

（三）申报材料:

1. 申报单位需提交以下材料，按通知要求顺序装订：

1) 通知正文中要求的申报材料。（均选择奖补类）

2) 对“芯火”双创基地（平台）重大专项的申报材料、项目批复文件、合同协议、资金拨付凭证、银行单据等相关证明材料复印件。（01）方向

3) 企业配合提供2023年度集成电路设计、制造、封测、材料领域销售达标相关材料供第三方机构认定使用。（02）方向

原文链接：https://gyxxh.tj.gov.cn/ZWXX5652/TZGG644/2024n/202402/t20240229_6549485.html

微信号｜bjjcdlxh

北京集成电路学会

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