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展会邀约 | 构建5G万物智联技术底座,星思半导体助力5G赋能千行百业!

   日期:2023-06-01 13:46:07     来源:网络整理    作者:本站编辑    浏览:79    评论:0    

时值5G商用4周年,由工业和信息化部主办的第31届中国国际信息通信展将于2023年6月4日—6日举行。展会将展示5G赋能千行百业的丰富成果,展现5G技术在工业、医疗、交通、智慧城市等实体经济领域应用场景,全方位多角度讲述5G演进新技术的发展现状和挑战,以及随之而来的创新机遇。

星思半导体诚邀您参加

第三十一届中国国际信息通信展







展位号:C101

5G演进与创新发展论坛

时间:6月4日

地点:北京国家会议中心C区一层多功能A厅

承办:IMT2020(5G)推进组、5G应用产业方阵、通用技术中国邮电器材集团有限公司

作为本届展览会重要会议活动之一,本论坛将围绕5G基础设施建设、5G垂直行业应用创新、5G演进与创新、裸眼3D等主题,邀请业界领导、行业专家共聚一堂,共同分享最新探索与创新成果。 


星思简介


上海星思半导体有限责任公司是一家专注于5G基带芯片设计和研发的高科技企业。产业应用覆盖5G万物互联各场景,与合作伙伴共同构建以无线宽带接入(FWA)、工业物联、车载通信、边缘计算等为核心的整体解决方案。

希望通过这次机会促成我司与业界同仁的交流分享与合作共进。诚邀您的参与,我们将不胜荣幸!
?点击“阅读原文”,查看更多大会信息

 
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