【展会盛况】上海坤道亮相CIAS车规级功率半导体创新论坛

上海坤道向与会嘉宾分享热仿真软件和热测试硬件在车规级功率器件的广泛应用，交流半导体封装器件研发过程中热问题的和技术难点，介绍Simcenter 仿真软件专门针对电动汽车的专业组和功能模块及T3STER测试MOSFET器件的结壳热阻方案等内容，吸引不少业内同仁驻足关注。

上海坤道在车规级功率器件热问题上具备丰富经验，打造了一支优秀的软硬件技术团队提供专业高效的技术支持，为客户提供可靠的产品及解决方案，保障设备及元器件热性能、可靠性和安全性，以提升产品质量，加速研发。

上海坤道成立于2009年，前身为英国Flomerics公司中国代表处。一直以来，坤道专注于热仿真和热测试领域，为电子半导体、汽车、航天航空等行业提供Simcenter FloEFD/Flotherm Flexx/Flomaster等流体传热仿真软件解决方案和Simcenter T3STER热阻测试、Simcenter POWERTESTER功率循环测试、SanjSCOPE^TM 反射率热成像系统等硬件解决方案，具备资深专业、经验丰富的技术团队提供产品销售、项目咨询和技术培训服务。目前，公司已为400多家企业与机构提供热仿真&热测试解决方案和应用实践落地。如果您对热仿真&热测试解决方案感兴趣，请与我们联系。