俄罗斯有自己的芯片产业，只是明显不如西方。这种差距，从苏联时期就开始了。在发展电子元件的时候，美国走的是集成电路和晶体管小型化道路，而苏联在试验中发现集成电路在核爆所产生的电磁脉冲面前极其脆弱，容易被永久性烧毁，由此认为集成电路不适合核战，于是走上了电子管小型化道路，因为电子管不仅抗电磁脉冲能力强，在核战环境下有更高的生存能力，而且输出功率大。在电路选择上，苏联选择的是更适合电子管工作特性的模拟电路，而不是晶体管那样的数字电路。
但是到上世纪70年代，苏联发现电子管再怎么小型化，也不可能达到晶体管小型化的水平。而集成电路能够在很小的硅片上集成大量晶体管，性能远远超过电子管小型化的电子元件。而且苏联也发现核战爆发的概率大幅下降，因为美苏双方一旦爆发核战，意味着双方同时毁灭。此外，美国还采取了一系列技术措施，使得集成电路的抗电磁脉冲能力有了很大提高，数字化的集成电路优势非常明显。眼见于此，苏联如梦初醒，开始奋力追赶，但毕竟在之前路走弯了，不是一时半会儿能追上的。到1991年苏联解体时，其集成电路技术大约相当于美国80年代初的水平。
客观的说，苏联建立有从原材料、设备、设计、制造等一套完整而独立的半导体工业体系，并且拥有很强的理工教育水平、庞大的人才储备，再加上举国体制，假以时日，苏联完全能够赶上美国的半导体技术。然而，苏联解体使得这一切烟消云散。原先体系完整的半导体工业由于各加盟共和国的独立而支离破碎，俄罗斯在这方面是最倒霉的一个。因为在苏联布局的半导体工业体系中，电子信息工业基地在乌克兰，半导体工业、微电子工业基地在白俄罗斯，就连波罗的海三国都有一些半导体工厂，唯独俄罗斯境内什么都没有。再加上苏联解体所带来的经济萎缩、政坛动荡、人才流失等等，使得俄罗斯在相当长时间内都无力重建自己的半导体产业，与美、欧、日的技术差距已经是鸿沟之差距。
直到普京在第二任期开始，俄罗斯才逐步建立自己的半导体产业，但整体上仍然很薄弱。不过，俄罗斯半导体产业与美、欧、日差距最大的是民用领域，军用领域并不是很悬殊。因为军用领域对芯片的可靠性、环境适应性、抗电磁脉冲、抗冲击等要求，而不是追求极高的线程。例如像美国F-16C这样的战斗机，不少还采用的是486水平的处理器。而俄罗斯自产的芯片性能是可以满足军用武器装备性能需求的，同时俄罗斯在架构设计、逻辑算法、系统集成等领域的实力很强，数学人才也是一抓一大把，经常能用不先进的电子产品做出整体性能很不错的武器装备，“化腐朽为神奇”向来是俄罗斯的绝技之一，因此芯片对俄罗斯军用领域的影响远没有像外界说的那么大。
此外，芯片不是买不到，即使西方对俄罗斯制裁，每年仍然有大量西方芯片进入俄罗斯，买不到是你不会想办法或者钱没到位。
