7.10-7.16 汽车行业热点投资事件
1. 经纬达汽车科技：7月10日，南京经纬达汽车科技有限公司宣布完成1亿元A轮融资，由道淳资本、雅瑞天使投资。至今，经纬达汽车科技共完成3轮融资，历史投资方包括海贝资本、邦盛资本等。经纬达汽车科技成立于2018年，是一家线控底盘与智能避撞技术研发商，专注于汽车电液制动系统、线控底盘、智能安全避撞等系统研发与产业化，为用户提供汽车电液制动系统、汽车安全避撞系统等产品。
2. 域磐科技：7月10日，域磐科技（北京）有限公司宣布完成新一轮股权融资，投资方为陆石投资。此次融资是公司成立至今的首次融资。域磐科技成立于2023年，是一家汽车零部件研发商，公司主要从事汽车整车及其零部件的研发、生产和销售，并提供汽车底盘、轮胎、汽车内饰、汽车外饰等系列产品。
3. 富安电子：7月11日，天长市富安电子有限公司宣布完成数千万元A轮融资，由毅达资本投资。此次融资是公司成立至今的首次融资。富安电子成立于2002年，公司以电源产品和车载磁性器件同步开发为特色，形成了性能更可靠、质量更稳定、技术更先进的产品线。公司致力于为电子产品、智能家电、清洁能源、新能源汽车相关领域创造更加清洁的美好未来。
4. 誉辰智能：7月12日，深圳市誉辰智能装备股份有限公司在上交所科创板上市，股票代码为688638。誉辰智能成立于2012年，是一家锂电池自动化设备制造商，专注于从事组装及测试自动化设备的研发与设计，公司锂离子电池智能装备产品包括包膜设备、注液设备、氦检设备、开卷炉设备、热压整形设备、包Mylar 设备、入壳设备等，广泛应用于电池、家电、电子、汽车等领域。
5. 辉羲智能：7月12日，合肥辉羲智能科技有限公司宣布完成数亿元战略融资，由经纬恒润领投，朗玛峰创投、钛铭资本、三七互娱、连星资本跟投。至今，辉羲智能共完成3轮融资，历史投资方包括凯辉基金、国香资本等。辉羲智能成立于2022年，是一家自动驾驶大算力芯片研发商，致力打造创新车载智能计算平台，提供高阶智能驾驶芯片、易用开放工具链及全栈自动驾驶解决方案，运用独创性“数据闭环定义芯片”方法学，助力车企构建低成本、大规模和自动化迭代能力，实现优质高效的自动驾驶量产交付。
6. reInventAI：7月13日，瑞因凡（上海）智能科技有限公司宣布完成数千万美元天使轮融资，由联想创投投资。此次融资是公司成立至今的首次融资。reInventAI成立于2023年，是一家人工智能基础大模型开发商，致力于打造领先的SOTA（state-of-the-art）基础模型，并且将为行业开发可信赖、高性能的垂直模型。对于部分行业，公司不仅提供可直接使用的预训练行业基础模型，还支持企业客户根据自身需求进一步定制专属基础模型。
7. 琻捷电子：7月14日，南京英锐创电子科技有限公司宣布完成5亿元D轮融资，由诚通混改私募基金管理领投，浙江吉利控股集团、广汽集团、国汽投资、晨道资本等跟投。至今，琻捷电子共完成8轮融资，历史投资方包括保隆科技、广汽集团等。琻捷电子成立于2015年，致力于为客户提供优秀的汽车电子传感芯片和完整的系统解决方案，适用于车载空调，刹车助力、真空助力、光雨量传感等应用场景，途捷电子创新推出的电池包传感监测芯片，包括BPS芯片和BAS芯片，针对新能源车电池包热失控管理，提供了更快速可靠的热失控监测管理措施，相应的芯片产品和解决方案已经在全球头部电芯生产制造商量产出货。
8. 峰智睿联：7月14日，北京峰智睿联科技有限公司宣布完成1000万元天使轮融资，由上海华义投资。至今，峰智睿联共完成2轮融资。此前，峰智睿联于2022完成第一轮股权融资，投资方包括方信资本、启迪数字等。峰智睿联成立于2022年，聚焦新能源汽车智能动力域控制器产品开发，通过一个多核单片机控制整个动力系统的核心部件。目前公司主要产品是智能动力域控制器产品（i-PDCU），该产品可以对整车控制器VCU、电池管理系统BMS、电机控制器MCU“大三电”独立控制器进行整合。未来还将进一步整合高压配电单元PDU、车载充电机OBC、车载数据监控终端T-Box等零部件控制器。
9. 沐风电子：7月14日，沐风电子科技（广州）有限公司宣布完成数千万元战略融资，由沐盟集团投资。此次融资是公司成立至今的首次融资。沐风电子成立于2021年，是一家智能线控底盘系统解决方案提供商，拥有底盘域控制器、线控转向系统、线控制动系统、分布式驱动等一系列核心技术，专注于为国内外客户提供高性能、高可靠性的智能底盘系统解决方案。沐风电子通过“硬件+软件+生态”的三位一体模式，赋能各类车企、出行及物流运营方、园区自动化等场景拥有者打造智能车辆的底盘系统，赋予汽车底盘以协同化、线控化、平台化、模块化的“运动天赋”。
