净化无止境，一心向前行，自今天起给大家分享2022年出版发行的这本书，净化小强朗读完了，净化小强某净化徒弟抄完了，于是音频与文字版一并分享出来。

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2.2.1 产品生产工艺简介

生产环境要求具有一定空气洁净度的各行各业产品生产工艺差异很大，从洁净室内控制污染物的要求考虑，大体可分为两大类，即以控制微粒为主要对象的电子产品生产与以控制微粒和微生物为主要对象的医药产品生产。所以，下面主要对这两类产品的生产工艺进行介绍。

（1）电子产品生产工艺由于电子产品种类繁多，且产品生产的更新换代、产品生产技术发展迅速，以集成电路为代表的微电子产品尤为明显，几乎2~3年或更短的时间就会提升一代产品以TFT-LCD为代表的显示器件生产发展也十分显著，8代TFT-LCD生产的洁净厂房已在国内建成多个微型计算机及其微硬盘的生产发展迅速，与之相适应的电子元器件生产工艺也得到飞速的发展，因此要对电子产品的生产工艺进行全面表述十分困难。但与洁净厂房的设计、建造十分密切的是以集成电路生产工艺和TFT-LCD生产工艺为代表的微电子产品生产工艺，下面作简要介绍。

① 集成电路芯片制造工艺复杂、工序多，复杂的电路生产工艺步骤可高达500多步。经清洗后的硅片表面通过氧化或化学气相淀积形成各种薄膜，由光刻成型和刻蚀工艺形成需要的图形，采用离子注入或扩散方法进行掺杂形成各类电学特性，通过溅射工艺形成多重导线，如此多次循环重复，最终形成需要的集成电路图形。在芯片制造过程中，为了降低生产工艺中各工序发生的成本，应以合理的生产设备布置，达到生产中搬运距离短、作业时间减少，提高设备利用率。通过对芯片制造过程中芯片传送频次的分析研究，确定芯片在生产过程中在各个工艺功能区域之间的传送频次。

图1.2.1是芯片制造流程与芯片传送频次参数的一个示例。通过对芯片制造过程传送频次数量的分析，为了减少硅片传输距离，应将传送频次较高的功能区域布置在位置相邻处，如将光刻区靠近刻蚀区，将刻蚀区靠近去胶清洗区等。