8月28日消息，日本一家电信网络设备商富士通有限公司宣布在日本新能源和工业技术综合开发组织（NEDO）委托其进行的“B5G/6G信息和通信系统增强基础设施研究与开发项目”中，开发出一款新型毫米波芯片，支持多波束复用（不包括偏振复用）。
富士通公司称，现有传统技术采用单个毫米波芯片仅能产生单个波束，导致RU的体积较大，而且功耗增加；而富士通新开发出的毫米波芯片，用于基站毫米波无线电单元（RU）的单个毫米波芯片可以复用多达4个波束。5G公众号（ID：angmobile）了解到下图左（传统毫米波芯片），以4个天线面板支持四波束复用；下图右（富士通新开发的毫米波芯片），以1个天线面板支持四波束复用。
图：使用传统毫米波芯片的RU（左）与应用富士通开发技术的RU（右）对比图
富士通表示，这使得当新开发的技术应用于实际基站时，可以用传统RU一半的尺寸实现10Gbps或更高的高速率和大容量通信；此外毫米波无线移动系统可以使用更少的毫米波芯片，最终使每个RU的功耗降低30%。5G公众号注意到富士通有意将把该技术提前使用到5.5G，将从2023年8月开始开发配备该毫米波芯片技术的基站硬件，在2024财年开始在全球范围推进采用该毫米波芯片技术的RU的商业部署，在2025财年开始在全球范围推进采用该毫米波芯片技术的基站（集中式单元CU/分布式单元DU）产品的商业部署。
