半导体和新材料方面的检测处于检测分析行业金字塔的最顶端。针对国内半导体与新材料分析检测领域的现状与需求，胜科纳米（苏州）股份有限公司联合中国半导体行业协会MEMS分会、苏州纳米科技发展有限公司，于2018年第九届纳博会开始，同期举办“纳博会分析测试应用论坛”，截止目前已成功举办四届。自举办以来，“纳博会分析测试应用论坛”得到了ThermoFisher、Bruker、牛津仪器、Leica、日立、Zeiss、Tescan、PHI、EDAX、 YXLON、Picosun等公司的大力支持，每年吸引了500余名纳米新材料与半导体领域的专业人士参会，现场反响热烈。
现组委会召集举办“第五届纳博会分析测试应用论坛”，论坛以国际领先甚至独一无二的分析仪器为基础，依托科研人员独创性的分析方法与对仪器、产品、材料及工艺的深刻理解，为工业界解决实际生产过程中迫在眉睫或悬而未决的问题，进行技术和案例的分享与研讨。
演讲嘉宾介绍
谢建友
湖南越摩先进半导体有限公司总经理
嘉宾简介：现任湖南越摩先进半导体有限公司总经理，创始人。拥有20年世界一流外企和上市公司从业经验，并创建上市公司华天科技(西安)先进封装产品线。曾任：华天科技西安（002185）研发总监、先进封装研究院院长；通富微电（002156）封装研究院SiP首席科学家；vivo封装研究所所长。国家专利91项，美国专利3项。
演讲题目:
SiP先进封装行业的技术现状及发展趋势
演讲摘要：演讲者将从SiP封装的两个方向异质集成和异构集成共分五个部分，从封装技术面临的挑战到越摩先进产品路线图来系统阐述系统及封装的技术现状、演进方向以及发展趋势。演讲内容还涵盖SiP的传统、混合以及先进封装的一些产品介绍和新技术的底层内部逻辑，同时重点介绍了最近技术热点Chiplet和HPC的发展情况。最后介绍越摩先进今年的一些重点工作内容和规划。
胜行十载 科享未来
胜科纳米（苏州）股份有限公司2012年成立于苏州工业园区，业务聚焦于电子及半导体芯片分析领域，为客户提供一站式材料分析、失效分析和可靠性分析等高端检测和方案解决咨询和研发服务，是泛半导体领域研发、制造和品质监控的一个关键技术支撑平台，被喻为半导体产业链中的“芯片全科医院”。胜科纳米创始人李晓旻先生提出Labless新概念，将产业链中的“必要非核心”研发环节从行业中剥离，成为全新的独立行业赛道。
公司搭建了开放式的专业分析平台，拥有世界一流的先进仪器，例如 CT/C-SAM、NanoProbe、Thermal / EMMI / OBIRCH、HR-TEM、FIB、SEM、 Decap、Delayer、HTOL/HAST/TC/TS/THB、ESD、D-SIMS、TOF- SIMS、XPS/ESCA、AFM 等，7 天 24 小时运作提供服务。
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