声明：本文仅梳理公司和行业的最新基本面，并非在当前时间点推荐买卖公司，本文不具备个股操作指导功能，投资有风险，入市需谨慎
1. HBM行业介绍
(1) HBM的重要性
HBM在H100芯片中的价值占比超过了台积电的一个价值量占比。根据简单测算，H100的裸片成本约为200美金，加上封装成本约为700~800美金，即台积电在一片H100的供应中，物料成本约为1000美金左右。HBM成为了成本中最大的一项。
(2) HBM的性能提升
HBM通过封装形式与GPU直接相连，在总线位宽、时钟速率、带宽、工作电压等性能参数方面具有明显优势。相同功耗下的带宽是DDR5的三倍以上，因此在追求极致带宽和速度方面，需要采用HBM和相关的工艺路线和配套封装材料。
(3) HBM的供应链情况
HBM仍然供不应求，尽管三星和海力士已经扩大产能，但中国大陆地区的HBM供应仍然很紧张。因此，预计明年HBM供应链稳定和货源拿到手的情况，可能成为各家AI芯片厂商或板卡厂商的竞争优势。
2. HBM的市场前景
(1) 市场规模预测
基于AI服务器的销售预期，可以估算出HBM市场的规模。根据每GB售价20美元进行测算，预计到2022年，整个HBM市场规模约为3636亿美元，到2026年将达到127亿美元以上。
(2) ASP下降空间
云计算巨头逐步投放产能可能导致市场平均销售价格（ASP）下降。
(3) 海力士的出货量预测
海力士官方预计，到2026年前后的出货量将达到1亿颗左右。
(4) 市场格局
目前，据第三方数据披露，海力士占据50%的市场份额，三星占40%，美方占10%。但从ASP量价相乘的角度、营收端的角度来看，今年海地市的一个占比应该还是超过65%的，明后年的整个份额的一个变化，取决于三星和美光的扩产追赶的进度。
3. HBM的工艺流程介绍
HBM的工艺流程包括TSV形成、绝缘层全气绝缘、阻挡层种子层沉积、电镀填充、CMP抛光等步骤。各个步骤涉及到的设备供应商包括海外，以及国内的北方华创、中微、华特气体、拓荆科技、盛美、天承科技、上海新阳等。
4. 其他补充内容
根据拆分成本，可以看到在逻辑芯片和4层存储堆叠的HBM中，前段工艺和后段工艺分别占据20%的成本比例，而TSV的工艺成本占比为18%，TSV的背面露头的工艺成本占比为12%。整个组装的成本占比约为15%左右。
Q&A
Q：HBM技术在市场上的份额占比如何变化？是否受三星和美光的扩产进度影响？
A：今年海力士HBM技术的市场份额超过65%，今后的变化取决于三星和美光的扩产进度。
Q：HBM的工艺流程中使用的关键设备和材料有哪些公司供应？
A：在HBM的工艺流程中，涉及到的设备和材料供应商包括海外公司如硬材、泛林、百业、空默克以及国内公司如北方华创、中微、华特气体等。
Q：HBM封装的成本拆分中，前段工艺、后段工艺和TSV形成的占比如何？
A：在封装成本的拆分中，前段工艺和后段工艺分别占20%的成本，TSV形成的占18%的成本，TSV背面露头的工艺占12%的成本。
Q：先进封装电镀材料行业的市场规模如何预测？HBM技术是否会增加测试机需求？
A：预计由于先进封装结构中重布线TSV和铜铸的用量增加，先进封装电镀材料的市场规模将在2026年超过12亿美元。另外，HBM相对于DRAM还有更多的测试需求，包括TSV散热和底部贝斯带的逻辑型片的测试，这推动了对测试机的需求增加。
Q：目前在HBM工艺方面，哪些供应商在这个领域处于领先地位？他们的技术优势和市场份额如何？
A：目前在HBM工艺方面，海力士是处于领先地位的厂商。海力士的研发起步较早，尤其在技术热撬取和材料方面有领先优势。海力士采用了一种新技术，用液态环氧树脂塑封材料替代传统的非导电膜，提高了热导率，改善了工艺速度和良率。因此，海力士在HBM工艺市场上仍然保持着第一的市场份额。三星也宣布了进一步投资做HBM3产线，其优势在于代工业务和2.5D/3D封装方面。而美光相对来说还处于追赶阶段。综上所述，对于投资者来说，应该关注HBM核心设备材料的供应商，以及一些潜在的供应商。
Q：目前有哪些供应链环节和供应商与HBM工艺相关？可以具体提供一些公司的名字吗？
A：在HBM工艺中，与之相关的供应链环节和供应商包括：前驱体供应商雅克科技、做固精机的设备供应商长川科技、测试环节供应商新益昌、电镀液材料供应商天承科技、塑封料供应商华海成科以及封装环节供应商深科技。此外，海力士服务器存储中国区的总代理向东新创也与HBM工艺相关。这些供应商涵盖了HBM工艺的各个环节，对投资决策有一定参考价值。
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