HBM产业相关上市公司梳理

HBM:

一：概念解析：

高带宽存储器（High Bandwidth Memory,HBM）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场景

二：投资逻辑：

ChatGPT效应下人工智能话题火热，带动HBM（高带宽存储器）持续受到关注。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预估2023年HBM需求量将年增58%，2024年有望再成长约30%。

HBM具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以加快AI数据处理速度，更适用于ChatGPT等高性能计算场景。基于HBM独特优势，今年以来存储大厂持续发力HBM。

最新消息显示，三星计划投资1万亿韩元扩大其HBM产能，以满足英伟达和AMD等公司的客户需求。韩国ET News指出，三星的目标是到2024年底将HBM产能翻一番，并且已经下了主要设备的订单。据悉，WSS（晶圆承载系统）的供应商包括东京电子和苏斯微技术。

HBM由多个DRAM垂直连接而成，厂商需要增加更多后端工艺设备来提高HBM出货量。因此，报道指出三星计划在其半导体后端工艺的生产基地韩国天安工厂安装WSS设备，以提升HBM出货量。

资料显示，三星对HBM的布局从HBM2开始，目前，三星已经向客户提供了HBM2和HBM2E产品。2022年三星表示HBM3已量产。另据媒体报道，三星已于今年4月26日向韩国专利信息搜索服务提交“Snowbolt”商标申请，预估该商标将于今年下半年应用于DRAM HBM3P产品。

作为新一代内存解决方案，HBM市场被三大DRAM原厂牢牢占据。集邦咨询调查显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星约40%、美光约10%。

集邦咨询指出，2023下半年伴随NVIDIA H100与AMD MI300的搭载，三大原厂也已规划相对应规格HBM3的量产。其中，在今年将有更多客户导入HBM3的预期下，SK海力士作为目前唯一量产新世代HBM3产品的供应商，其整体HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光则预计陆续在今年底至明年初量产，HBM市占率分别为38%及9%。

三：相关上市公司梳理：

1：HBM——供应商

华海诚科：

在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、FC、SiP、 FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。

雅克科技：

公司是全球领先的前驱体供应商之一，产品在 DRAM 可以满足全球最先进存储芯片制程1b、 200X 以上 NAND、逻辑芯片3 纳米的量产供应。主要下游为半导体存储器芯片，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位。产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。

太极实业：

公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。

2：HBM——代理

香农芯创：

2023年5月26日公告，公司将出资3500万元，联合SK海力士、大普微电子等合作方，设立控股子公司深圳海普存储科技有限公司（暂定“海普存储”），香农芯创占比35%，该公司主要经营企业级固态存储（SSD）设计、生产、销售。

商洛电子（长江存储代理）：

公司是中国电子元器件本土领军分销商之一，长鑫存储为公司的主要供应商之一。2023年5月24日公司互动：睿能科技公司分销的IC产品主要为集成电路芯片和其他电子元件，包括存储芯片。

3：HBM——环氧塑封料

华海诚科：

根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。根据公司招股说明书：公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。

飞凯材料：

7月13日在投资者互动平台表示，EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商，主要应用于FC、QFN、BGA等封装形式中。

宏昌电子：

2023年7月13日互动易回复：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

主要合作内容：

①现有产品国产化认证推广：晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。

②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。

壹石通：

Low-α射线球形氧化铝-高端芯片封装材料(Low α 球硅→GMC→HBM)2023年3月3日互动易回复：公司生产的Low-α射线球形氧化铝能够满足下游客户对Low-α射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制的更高要求，填补国内空白、打破国外垄断，推动国内高端芯片封装材料的产业升级。使用Low-α射线作为封装材料也显得非常重要。球形氧化铝具有优良导热性，已经成为散热垫片，固定半导体和半导体装置部件的绝缘密封材料的基底材料等的侯选填料，在高集成化集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路的树脂密封材料中使用低α射线指标球形氧化铝颗粒作为填料（铀含量为10ppb以下，可以防止半导体元件的故障），特别适于预防由α射线所引起的记忆装置的操作故障。据悉Low-α射线球形氧化铝其技术门槛高，生产难度大，单位售价极高，因此主要应用于特殊用途和高端性能需求的电子封装材料中，例如国家安全部门的存储服务器。壹石通在“关于安徽壹石通材料科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件”（2022年）中提到，目前Low-α射线球形氧化铝全球年需求在1000吨左右，单价在300万/吨。近两年全球市场对Low-α射线球形氧化铝的确定性需求量约为1，000吨。随着电子产品对安全性、保密性、精密性要求不断提高，Low-α射线球形氧化铝的应用需求将上升（其下游封测市场，全球复合增速在4%，国内在13%）。目前Low-α射线球形氧化铝市场需求方主要是韩国三星、日本昭和电工和日本住友，主要供应方为日本雅都玛。

联瑞新材：

HBM对封装材料要求大幅提升，散热需求增大，封装料的价值量大幅提升。HBM产能主要是SK海力士和三星，GMC封装材料的供应商主要为日韩材料企业。联瑞的Low-α球铝和球硅产品直接供应昭和电工等日韩封装料企业，将受益于HBM产线扩张。目前联瑞有供应一部分S客户存储用GMC需要用到45um/20umlow-a球硅和未来需要用到的low-a球铝。

4：HBM——3D封装

华海诚科：

中富电路：

公司专注于为国内外通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等行业客户提供高质量、定制化的 PCB 产品。4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。

5：HBM——基板（PCB）

中富电路：

1，公司设立中为先进封装技术公司进入先进封装领域，着手研发和应用Chiplet技术。公司已经能够生产支持Chiplet的PCB产品，正积极推进相关产品在客户端的认证。

2，公司的第一大客户连续三年都是华为，并且公司已经开始向华为销售5G/4G天线板，公司是华为通信、能源的PCB主力供应商。

科翔股份：

2023年4月3日互动易回复：公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。据2022年半年报：华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC 载板、软硬结合板等 PCB 产品。

满坤科技：

公司自成立以来一直专注于印制电路板（printed Circuit board、简称 PCB）的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。据招股说明书：报告期内，公司主营业务收入按应用领域分类，消费电子领域占比总营业收入37.68%。在消费电子领域，公司产品主要应用于家用电器、智能家居、LED 显示屏、办公设备等电子产品上，代表客户包括视源股份、格力电器、TCL 通力、洲明科技、强力巨彩等知名电子产品制造商。

四：总结：

经过市场一波大幅超过之后、目前板块整体股价偏高、建议重点关注、耐心等待调整到位后、参与第二波行情的交易性机会为主、市场整体存量资金博弈的背景下、短期大幅炒作过后需耐心等待板块第二波的炒作机会、核心的交易性机会仍旧集中在板块龙头品种当中，低吸为主

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