2023年12月6日至8日，国际电子电路（深圳展览会）将在深圳国际展览中心（宝安）盛大举行。迪盛微电子旗下友迪激光诚挚邀请各位参观者莅临展位（7号馆 7F30）。我们将有幸携LDI激光直接曝光设备及激光CTS直接制版设备参展，将为您带来更优的行业解决方案。
GIS迪盛微电子，是一家集国际化、高科技、多领域于一身的智造工艺解决方案服务商。凭借在设备、工艺、材料、自动化等领域的持续创新能力，迪盛微电子为新能源、半导体封装、锂电、PCB和印刷线路板、MEMS等行业提供智能制造解决方案。
GIS迪盛微电子下设友迪激光、钧迪装备、迪盛（如东）电子各子公司。在苏州设有研发中心，拥有由中国、美国、日本、德国等各国行业专家组成的核心技术团队，主要采用DLP激光直接成像技术来取代传统菲林或者光罩的曝光模式，配置自主研发的运动系统和多波长激光器，打造精密度更高、运行更稳定、产能更高效的激光直写光刻类设备。2021年国内首台20微米卷对卷DLP光刻设备开发成功。多项核心技术已达到甚至超越全球国际水平，取得国内外专利达百余项。
友迪激光在印刷、花纸、包装、玻璃、PCB等行业都有广泛应用，其市场份额在不断扩大。据中华人民共和国工业和信息化部印发的《国家专精特新中小企业认定标准》的遴选条件要求，友迪激光的直接制版系统（CTS/CTP)市场占有率在2022年达到了71%，遥遥领先，行业第一。
友迪激光在徐州丰县建立设备制造基地，占地20000平米，在南通如东建立数字投影光刻技术应用制造基地，含2000平米洁净厂房。已通过ISO 9001, OHSAS 18001等认证，是ATL 、TDK 等国际知名公司的合格供应商。与全球500强公司联合开发纳米级抗电磁喷墨设备。
此次展览，我们主要展示了LDI激光直接成像设备，我们深耕DLP激光直接成像技术十余年，LDI产品线十分成熟，并且针对行业痛点进行技术突破，为客户带来更高的价值体验。卷对卷LDI线宽可达20μm，具有形变补偿功能；引线框架LDI可实现整线自动化，±6μm精准定位;陶瓷基板LDI适应于400μm的厚膜。
诚邀您莅临展位深入了解我们的产品和技术，体验我们为您带来的全新智能制造解决方案。
迪盛微电子，以先进的核心工艺综合解决方案为全球智能制造注入全新动力。我们期待与您携手共创美好未来！
